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M30621FCMGP中文资料
M30621FCMGP产品属性
- 类型
描述
- 型号
M30621FCMGP
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
更新时间:2024-4-27 14:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas |
22+ |
QFP80 |
5125 |
绝对原装现货,价格低,欢迎询购! |
|||
RENESAS |
2024+ |
QFP80 |
32560 |
原装优势绝对有货 |
|||
RENESAS |
2017+ |
QFP80 |
32156 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
1815+ |
PQFP80 |
6528 |
只做原装正品现货!或订货,假一赔十! |
|||
RENESAS |
0525+ |
PQFP80 |
6000 |
绝对原装自己现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
PQFP80 |
58000 |
原装现货,OEM渠道。 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
18+ |
3520 |
|||||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
DFN3x3 |
1000 |
13632880263 |
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- M30625MGM-XXXGP
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- M306V5ME-XXXSP
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- XC6121C747EL
- XC6121E647EL
- XC6204A54ADL
- XC6204H53ADL
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片