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M16623F4中文资料
M16623F4产品属性
- 类型
描述
- 型号
M16623F4
- 制造商
RENESAS
- 制造商全称
Renesas Technology Corp
- 功能描述
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
更新时间：2024-4-30 16:28:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HARRIS |
2020+ |
原厂封装 |
2354 |
专营军工航天芯片,只做全新原装,价格超低! |
|||
HARRIS/哈里斯 |
22+ |
DIP24 |
6521 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
|||
HAR |
2138+ |
DIP |
8960 |
专营军工产品,进口原装 |
|||
HARRIS |
2023+ |
CDIP |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
HARRIS |
20+/21+ |
QFN24 |
4320 |
全新原装进口价格优惠 |
|||
HAR |
17+ |
CDIP40 |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
SanKen三肯 |
23+24 |
TO-3P |
9860 |
原厂原包装。终端BOM表可配单。可开13%增值税 |
|||
N/A |
2017+ |
MLP |
42589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
MLP |
0734+ |
3300 |
全新原装现货100真实自己公司 |
||||
N/A |
MLP |
27413 |
只做原装货值得信赖 |
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
