位置:ISL6323B > ISL6323B详情
ISL6323B中文资料
ISL6323B产品属性
- 类型
描述
- 型号
ISL6323B
- 功能描述
IC PWM CTRLR SYNC BUCK DL 48QFN
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> PMIC - 稳压器 - 专用型
- 系列
-
- 标准包装
43
- 系列
-
- 应用
控制器,Intel VR11
- 输入电压
5 V ~ 12 V
- 输出数
1
- 输出电压
0.5 V ~ 1.6 V
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装
48-QFN(7x7)
- 包装
管件
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas |
22+ |
48-VFQFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
Renesas Electronics America In |
24+ |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
Renesas Electronics America In |
2022+ |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
INTERSIL |
21+ |
QFN-48 |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
|||
INTERSIL |
2024+实力库存 |
QFN-48 |
3000 |
只做原厂渠道 可追溯货源 |
|||
INTERSIL |
21+ |
QFN |
9800 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
IN |
24+ |
QFN |
159514 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
- |
21+ROHS |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
INTERSIL |
23+ |
QFN48 |
5500 |
原装无铅,优势热卖 |
|||
INTERSIL |
2017+ |
QFN |
24896 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
ISL6323B 资料下载更多...
ISL6323B 芯片相关型号
- 1N4746AUR-1
- 387-072-541-808
- 387-072-541-858
- 74CBTLV3244PGG
- 74CBTLV3244PGG8
- 74LVC1G04Q
- 74LVC1G04QSE-7
- 74LVC1G04QW5-7
- ISL6323AIRZ
- ISL6323BCRZ
- ISL6323BIRZ
- JC-1117-07
- JTP53HC
- JTP75HC
- SLG5NT1432V
- SLG5NT1432VTR
- SLG5NT1437V
- SLG5NT1437VTR
- SLG5NT1458V
- SLG5NT1458VTR
- SLG5NT1461V
- SLG5NT1461VTR
- SLG5NT1477V
- SLG5NT1477VTR
- SLG5NT1734V
- SLG5NT1734VTR
- SQJQ112E_V02
- SQJQ112ER_V02
- U857Q
- U857QL
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片