位置：ISL60002DIH312Z-TK > ISL60002DIH312Z-TK详情
ISL60002DIH312Z-TK中文资料
ISL60002DIH312Z-TK产品属性
- 类型
描述
- 型号
ISL60002DIH312Z-TK
- 功能描述
IC VREF SERIES PREC SOT-23-3
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> PMIC - 电压基准
- 系列
FGA™
- 标准包装
1
- 系列
-
- 基准类型
旁路，可调节，精度
- 输出电压
2.495 V ~ 36 V
- 容差
±1%
- 温度系数
标准值 34ppm/°C
- 输入电压
2.495 V ~ 36 V
- 通道数
1 电流 -
- 阴极
1mA 电流 -
- 静态
- 电流 -
- 输出
100mA
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
- 供应商设备封装
SOT-23-3
- 包装
剪切带(CT)
- 产品目录页面
1073(CN2011-ZH PDF)
- 其它名称
296-17329-1
更新时间：2024-4-27 15:20:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
SOT-23-3 |
10000 |
全新、原装 |
|||
Renesas Electronics America In |
2022+ |
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
6680 |
原厂原装，欢迎咨询 |
|||
Renesas Electronics America In |
21+ |
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
9246 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
|||
Intersil |
20+ |
SOT-23 |
22550 |
只做原装,优势现货,上传就是有货,假一罚十!! |
|||
INTERSIL |
2147+ |
原厂封装 |
8900 |
15年芯片行业经验/只供原装正品 |
|||
INTERSIL |
726222 |
||||||
Intersil(英特矽尔) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
INTERSIL |
23+ |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
||||
INTERSIL |
21+ |
SOT23-3 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
INTERSIL |
22+ |
SOT23-3 |
6000 |
十年配单,只做原装 |
ISL60002DIH312Z-TK 价格
参考价格：￥7.7792
型号：ISL60002DIH312Z-TK 品牌：Intersil 备注：这里有ISL60002DIH312Z-TK多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，ISL60002DIH312Z-TK批发/采购报价，ISL60002DIH312Z-TK行情走势销售排排榜，ISL60002DIH312Z-TK报价。
ISL60002DIH312Z-TK 资料下载更多...
ISL60002DIH312Z-TK 芯片相关型号
- 0430451624_18
- 27260701
- 324-91-132-41-002000
- 326-41-112-41-001000
- FF200R12KT4
- ISL60002BIH310Z-TK
- ISL68124IRAZ
- ISL78236ARZ
- ISL78302
- ISL9307IRTWCNJEV1Z
- ISL9307IRTWCWNZ-T7A
- LY-T679
- R75UI11004040J
- SYBD-18-172HP
- SYBD-26-13HP+
- SYBP-1420+
- T495E107K025ATE100
- VI-21NT-CU
- VI-235W-CU
- VI-2V4X-CU
- VI-B07T-CU
- VI-B0N1-CU
- VI-B0NR-CU
- VI-B14V-CU
- VI-B170-CU
- VI-B17V-CU
- VI-B2T0-CU
- VI-B34W-CU
- VI-BV7M-CU
- VI-BWNT-CU
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
