位置:ISL28194FRUZ-T7 > ISL28194FRUZ-T7详情

ISL28194FRUZ-T7中文资料

厂家型号

ISL28194FRUZ-T7

文件大小

1134.17Kbytes

页面数量

14

功能描述

Ultra-Small, 330nA and 1μA Single Supply, Rail-to-Rail Input/Output (RRIO) Op Amps

IC OPAMP RRIO SGL 300NA 6-TDFN

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

ISL28194FRUZ-T7产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    ISL28194FRUZ-T7

  • 功能描述

    IC OPAMP RRIO SGL 300NA 6-TDFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 放大器类型

    仪表

  • 电路数

    2

  • 输出类型

    满摆幅

  • 转换速率

    5 V/µs

  • 增益带宽积

    -

  • -3db带宽

    2MHz 电流 -

  • 输入偏压

    0.5pA 电压 -

  • 输入偏移

    250µV 电流 -

  • 电源

    415µA 电流 -

  • 输出/通道

    48mA 电压 -

  • 电源,单路/双路(±)

    2.5 V ~ 5.5 V,±1.25 V ~ 2.75 V

  • 工作温度

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)

  • 供应商设备封装

    14-TSSOP

  • 包装

    剪切带(CT)

  • 产品目录页面

    849(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-12431-1296-12431-1-NDINA2331AIPWRCT

更新时间:2024-5-13 11:51:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Renesas Electronics America In
23+
6-UFDFN 裸露焊盘
25000
in stock线性IC-原装正品
RENESAS(瑞萨)/IDT
1921+
UTDFN-6(1.6x1.6)
3575
向鸿仓库现货,优势绝对的原装!
RENESAS(瑞萨)/IDT
2117+
UTDFN-6(1.6x1.6)
315000
1000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
RENESAS(瑞萨)/IDT
21+
UTDFN-6(1.6x1.6)
1000
Renesas Electronics America In
22+/23+
6-UTDFN(1.6x1.6)
7500
原装进口公司现货假一赔百
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
UTDFN-6(1.6x1.6)
499
Renesas Electronics America In
21+
6-UFDFN 裸露焊盘
21000
正规渠道/品质保证/原装正品现货
RENESAS-瑞萨
24+25+/26+27+
DFN-6.贴片
9328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
INTERSIL
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
Intersil
2318+
UFDFN-6
6890
长期供货进口原装热卖现货

ISL28194FRUZ-T7 价格

参考价格:¥4.5147

型号:ISL28194FRUZ-T7 品牌:Intersil 备注:这里有ISL28194FRUZ-T7多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,ISL28194FRUZ-T7批发/采购报价,ISL28194FRUZ-T7行情走势销售排排榜,ISL28194FRUZ-T7报价。

RENESAS相关电路图

  • RESI
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108964条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片