位置：IDT72230 > IDT72230详情
IDT72230中文资料
IDT72230产品属性
- 类型
描述
- 型号
IDT72230
- 功能描述
IC FIFO 2KX8 SYNC 10NS 28DIP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 逻辑 - FIFO
- 系列
7200
- 标准包装
90
- 系列
7200
- 功能
同步
- 存储容量
288K（16K x 18）
- 数据速率
100MHz
- 访问时间
10ns
- 电源电压
4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度
0°C ~ 70°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
64-LQFP
- 供应商设备封装
64-TQFP（14x14）
- 包装
托盘
- 其它名称
72271LA10PF
更新时间：2024-4-28 17:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
18+ |
CDIP |
10 |
现货正品专供军研究院 |
|||
IDT |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
IDT |
2022+ |
DIP |
480 |
只售进口原装公司现货! |
|||
IDT |
DIP |
120 |
|||||
IDT |
2017+ |
DIP28 |
35689 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
IDT |
23+ |
DIP |
9526 |
||||
IDT |
D/C |
DIP |
861 |
特价热销现货库存100%原装正品欢迎来电订购! |
|||
IDT |
23+ |
DIP |
8890 |
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询 |
|||
IDT |
2015+ |
DIP/SMD |
19889 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
|||
IDT |
2021+ |
DIP28 |
6015 |
百分百原装正品 |
IDT72230 资料下载更多...
IDT72230 芯片相关型号
- 315-086-521-208
- 337-041-542-107
- 337-041-542-108
- 337-041-542-112
- 357-020-440-212
- 396-005-526-107
- 627-2W2-222-3NA
- 627-2W2-222-3T1
- 627-2W2-222-3T2
- 627-2W2-222-3TA
- 627-2W2-222-4N1
- 627-2W2-222-4N2
- 627-2W2-222-4NA
- 627-2W2-222-4T1
- 627-2W2-222-4T2
- 627-2W2-222-4TA
- 627-2W2-222-5N1
- 627-2W2-222-5N2
- 627-2W2-222-5NA
- 627-2W2-222-5T1
- 627-2W2-222-5T2
- 627-2W2-222-5TA
- 627-2W2-222-7T1
- 627-2W2-222-7T2
- 628-21W1622-7NA
- 628-21W1622-7T1
- 628-21W1622-7T2
- 628-21W1622-7TA
- MF50C04V1-1000U-A99
- NEZ1414-8E
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
