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ICM7170IPG中文资料
ICM7170IPG产品属性
- 类型
描述
- 型号
ICM7170IPG
- 制造商
Rochester Electronics LLC
更新时间:2024-5-14 16:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HARRIS |
21+ |
DIP-24 |
1016 |
原装现货热卖 |
|||
INTERSIL |
21+ |
DIP |
8080 |
原装现货实单必成 只做原装! |
|||
HARRIS |
98 |
DIP-24P |
15 |
现货 |
|||
INTERSIL |
03/04+ |
DIP24 |
1680 |
全新原装100真实现货供应 |
|||
INTERSIL |
23+ |
DIP |
18000 |
||||
MAXIM |
22+ |
DIP |
2250 |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
|||
INTERSIL |
23+ |
DIP |
35890 |
||||
HAR |
2016+ |
DIP |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
HARRIS |
23+ |
DIP-24 |
7000 |
绝对全新原装!100%保质量特价!请放心订购! |
|||
INTERSIL |
D/C |
DIP |
71 |
特价热销现货库存100%原装正品欢迎来电订购! |
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- 1757019
- 74HCT240PW-Q100
- BC858W-Q
- ICM7170IBG
- PBSS2540E
- PDTC144EQB
- PDTC144EQB-Q
- PDTC144EQC
- PDTC144EQC-Q
- SM30T82AY
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- STM32U5A9NJT3QTR
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- STM32U5A9NJY3QTR
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- XS618B1MBL01B
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- XS618B1MBL01G
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片