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HTT1127E中文资料
HTT1127E产品属性
- 类型
描述
- 型号
HTT1127E
- 功能描述
Datasheet|ADE-208-1540|NOV.29.02|67K
更新时间：2024-4-27 9:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2020+ |
原厂封装 |
350000 |
100%进口原装正品公司现货库存 |
|||
RENESAS |
22+ |
SOT-463 |
10000 |
原装正品优势现货供应 |
|||
RENESAS |
22+ |
EMFPAK6 |
598000 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ROHS |
SOT-463 |
250000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
RENESAS-瑞萨 |
24+25+/26+27+ |
SOT-463 |
18800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
RENESAS瑞萨/HITACHI日立 |
2008++ |
SOT-463 |
256200 |
新进库存/原装 |
|||
RENESAS瑞萨 |
16+ |
原厂封装 |
25000 |
原装现货假一罚十 |
|||
HITACHI |
13+ |
SOT-463 |
7500 |
特价热销现货库存 |
|||
SOT-463 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微专业只做正品,假一罚百! |
|||
23+ |
N/A |
48900 |
正品授权货源可靠 |
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- LGU1C183MELB
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- M38039ME-XXXKP
- M38061E3AFP
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
