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HS3003-ML1中文资料
更新时间：2024-4-28 8:50:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas |
21+ |
6-LGA |
100 |
全新原装鄙视假货15118075546 |
|||
Renesas |
2147+ |
原厂封装 |
12500 |
原厂原装现货,订货价格优势,终端BOM表可配单提供样 |
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RENESAS |
23+ |
NA |
541 |
温湿度传感器 |
|||
RENESAS |
23+ |
NA |
10 |
现货!就到京北通宇商城 |
|||
Renesas |
2305+ |
原厂封装 |
12500 |
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐 |
|||
RENESAS |
20+ |
6-LGA |
100 |
只做原装 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
LQFP |
12800 |
本公司只做进口原装!优势低价出售! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
LGA |
3000 |
||||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
SMD6P |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
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- 628W3WK3622-3N2
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- 628W3WK3622-4N2
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- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
