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HFA1113IB中文资料

厂家型号

HFA1113IB

文件大小

955.88Kbytes

页面数量

16

功能描述

850MHz, Low Distortion, Output Limiting, Programmable Gain, Buffer Amplifier

IC BUFFER 850MHZ 8-SOIC

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

HFA1113IB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HFA1113IB

  • 功能描述

    IC BUFFER 850MHZ 8-SOIC

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation

  • 系列

    -

  • 标准包装

    50

  • 系列

    LinCMOS™

  • 放大器类型

    通用

  • 电路数

    4

  • 输出类型

    -

  • 转换速率

    0.05 V/µs

  • 增益带宽积

    110kHz

  • -3db带宽

    - 电流 -

  • 输入偏压

    0.7pA 电压 -

  • 输入偏移

    210µV 电流 -

  • 电源

    57µA 电流 -

  • 输出/通道

    30mA 电压 -

  • 电源,单路/双路(±)

    3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    14-SOIC

  • 包装

    管件

  • 产品目录页面

    865(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-1834296-1834-5

更新时间:2024-5-13 16:16:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS-瑞萨.
24+25+/26+27+
SOP-8.贴片
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108964条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片