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HD74LV1GW04A中文资料
HD74LV1GW04A产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LV1GW04A
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
Logic,74LV1GW-A,Dual Inv.,CMPAK-6
更新时间:2024-5-14 14:50:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
22+ |
CMPAK-6 |
360000 |
进口原装自己库存实库实数 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOT23-6 |
1632 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOT23-6 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
16+ |
SOT23-6 |
1382 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
CMPAK-6 |
68500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
RENESAS |
2023+ |
SOT23-6 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2022 |
SOT363 |
3000 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
RENESAS |
23+ |
NA |
2856 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
RENESAS |
22+23+ |
SOT363 |
11951 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOT363 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
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- ISM74-61B8K2-155.520
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片