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HD74LS374P中文资料
HD74LS374P产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS374P
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS
更新时间：2024-5-1 23:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7078 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
07+ |
DIP20 |
4160 |
只做原装 假一赔万 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
DIP-20 |
9852 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
RENESAS |
2020+ |
DIP |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP |
7626 |
只做原装，支持实单，来电咨询。 |
|||
RENESAS |
2307+ |
DIP |
7626 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
|||
Renesas |
2023+ |
SOP-28 |
50000 |
原装现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP-20 |
11517 |
郑重承诺只做原装进口现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP20 |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
HITACHI |
2021+ |
DIP20 |
9000 |
原装现货,随时欢迎询价 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
