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HD74LS30P中文资料
HD74LS30P产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS30P
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS
更新时间：2024-4-27 14:10:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
10+ |
DIP14 |
250 |
只做原装 假一赔万 |
|||
RENESAS |
2023+ |
DIP |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
RENESAS |
/ROHS.original |
原封 |
15120 |
集成电路供应 -正纳电子/ 原材料及元器件IC MOS MCU |
|||
RENESAS |
DIP14 |
58209 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
||||
RENESAS |
23+ |
DIP16 |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
Renesas |
2023+ |
SOP-8 |
50000 |
原装现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ROHS |
DIP16 |
49260 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP14 |
9000 |
原装正品 |
|||
HITACHI/日立 |
2019+全新原装正品 |
DIP14 |
8950 |
BOM配单专家,发货快,价格低 |
|||
HITACHI/日立 |
22++ |
DIP-14 |
5209 |
原装正品!诚信经营,实单价优! |
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- HEPC74LS30P
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- N74LS30F
- N74LS30N
- NTE74LS30
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- SN74LS30
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- P74
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- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
