位置:HD74LS194A > HD74LS194A详情
HD74LS194A中文资料
更新时间:2024-4-28 15:56:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
12048 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS |
1436+ |
DIP |
30000 |
绝对原装进口现货可开增值税发票 |
|||
RENESAS |
18+ |
DIP |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
RENESAS |
2020+ |
DIP-16 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
RENESAS |
15+ |
DIP |
20 |
旗舰店 |
|||
RENESAS |
19+ |
DIP |
73026 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂; |
|||
RENESAS |
2022+ |
DIP |
2830 |
||||
RENESAS |
23+ |
TSSOP |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
RENESAS |
23+ |
TSSOP |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
HD74LS194A 替换
HD74LS194A 资料下载更多...
HD74LS194A 芯片相关型号
- HD74LS190
- HD74LS195A
- HD74LS240
- HD74LS242
- HD74LV02ARPEL
- HD74LV06ATELL
- HD74LV07A
- HD74LV08AFPEL
- HD74LV1GWU04A
- PAM2306LX1YPKB
- PAM2306VIN1YPHB
- PAM2306VIN1YPKB
- PAM2308EN1YMHA
- PAM2308EN2YMEA
- PAM2308GNDYMHA
- PAM2308LX1YMGA
- PAM2308LX1YMHA
- PAM2308LX2YMHA
- PAM2308VIN2YMHA
- XC6121C244ML
- XC6121C743ML
- XC6121D244ML
- XC6202P212FB
- XC6202P222FB
- XC6202P312FB
- XC6204C14AML
- XC6204D12AML
- XC6204E14AML
- XC6204H13AML
- XC6204H14AML
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片