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HD74LS157中文资料
HD74LS157产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS157
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS
更新时间：2024-4-23 16:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2020 |
SOP |
25000 |
进口原装,深圳现货,可出样 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
8128 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2019+全新原装正品 |
DIP16 |
8950 |
BOM配单专家,发货快,价格低 |
|||
RENESAS |
2020+ |
DIP16 |
18600 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP16 |
60000 |
原厂订货价格优势,可开13%的增值税票 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
SOP |
3580 |
原装现货/15年行业经验欢迎询价 |
|||
RENESAS |
1651+ |
SOP |
7500 |
只做原装进口,假一罚十 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP5.2 |
1303 |
原装现货假一赔十 |
|||
Renesas |
22+ |
SOP14 |
32350 |
原装正品 假一罚十 公司现货 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108954条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
