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HD74LS08中文资料
HD74LS08产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS08
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS
更新时间：2024-4-26 11:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2020 |
SOP |
25000 |
进口原装,深圳现货,可出样 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7321 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP |
9300 |
绝对原装现货,价格低,欢迎询购! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP |
9850 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
16+ |
DIP |
32500 |
原装进口现货,假一罚十 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
SOP |
3580 |
原装现货/15年行业经验欢迎询价 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS |
20+ |
DIP-14 |
5328 |
原装正品现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
SOP |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
|||
RENESAS |
20+ |
SOP |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
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- DN74LS08
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
