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HD74HC30P中文资料
HD74HC30P产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74HC30P
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
NAND Gate 1-Element 8-IN CMOS 14-Pin PDIP
更新时间:2024-5-15 9:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
17+ |
DIP-14 |
3000 |
原厂很远现货很近只做原装必须原装 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+/24+ |
DIP16 |
9865 |
主推型号,原装正品,终端BOM表可配单,可开13点税 |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP14 |
6800 |
绝对原装!真实库存! |
|||
RENESAS |
18+ |
DIP14 |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
RENESAS |
2020+ |
DIP14 |
40 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP14 |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP |
9866 |
||||
RENESAS |
2310+ |
DIP16 |
6236 |
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2023+ |
DIP |
4000 |
一级代理优势现货,全新正品直营店 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP-14 |
54157 |
郑重承诺只做原装进口货 |
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- M38063EB-XXXFS
- M38063M2AFP
- M38064EB-XXXFS
- M38064M3AFP
- M38066E1AFP
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片