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HD74HC162FPEL中文资料
更新时间:2024-4-27 12:22:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2016+ |
SOP16 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
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RENESAS |
2021+ |
SOP16 |
7070 |
百分百原装正品 |
|||
RENESAS |
22+ |
SOP16 |
2650 |
原装优势!绝对公司现货 |
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RENESAS |
2023+ |
SOP16 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP16 |
35200 |
一级代理/放心采购 |
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RENESAS |
2020+ |
SOP16 |
13853 |
公司主营品牌,全新原装现货超低价! |
|||
RENESAS |
21+ |
SO-14 5.2 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
21+20+ |
SO-14 5.2 |
682 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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RENESAS/瑞萨 |
2022 |
SOIC-16 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
SOIC-16_150mil |
499 |
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- M38066MC-XXXFS
- M38066MD-XXXFS
- M38067E3AFP
- M38068EC-XXXFS
- M38501F8H-XXXFP
- M38503F8H-XXXFP
- M38506F8H-XXXFP
- M38509F7H-XXXFP
- M65667FP
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片