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HD64F36077L中文资料
HD64F36077L产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F36077L
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
更新时间：2024-5-22 10:45:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
8548 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
QGP64 |
20000 |
全新原装 公司现货 价优 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
QGP64 |
90000 |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
|||
Renesas(瑞萨) |
21+ |
A/N |
20000 |
专注品牌,只做原装,询价必回!!! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
QGP64 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022 |
QGP64 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
1024+ |
QGP64 |
498 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
QGP64 |
57455 |
郑重承诺只做原装进口货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
1024+ |
QGP64 |
498 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108969条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
