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HD64F3062R中文资料
HD64F3062R产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F3062R
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
- 功能描述
Micro,H8/3062,ROM 512k FL,RAM
更新时间：2024-4-27 22:55:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7336 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2017+ |
QFP |
24589 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP |
12588 |
原装正品,自己库存 假一罚十 |
|||
RENESAS |
21+ |
QFP |
298 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
32350 |
原装正品 假一罚十 公司现货 |
|||
RENESAS |
0411+ |
QFP |
298 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
8000 |
原厂原装,实单加微信 |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
5928 |
只做原装，支持实单，来电咨询。 |
|||
RENESAS |
2239+ |
QFP |
5928 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
|||
RENESAS |
0411+ |
QFP |
298 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
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- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
