位置:HD64F2145BV > HD64F2145BV详情
HD64F2145BV中文资料
HD64F2145BV产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F2145BV
- 功能描述
IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
H8® H8S/2100
- 标准包装
60
- 系列
PSOC® 3 CY8C38xx
- 核心处理器
8051
- 芯体尺寸
8-位
- 速度
67MHz
- 连通性
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART
- 外围设备
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
- 输入/输出数
25
- 程序存储器容量
64KB(64K x 8)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
2K x 8 RAM
- 容量
8K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
1.71 V ~ 5.5 V
- 数据转换器
A/D 2x20b,D/A 4x8b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘
- 包装
托盘
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
22+ |
TQFP |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
Renesas |
22+ |
NA |
30000 |
100%全新原装 假一赔十 |
|||
Renesas |
2023+ |
100-TQFP |
50000 |
原装现货 |
|||
RENESAS |
2017+ |
QFP |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
23+ |
QFP |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS |
22+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
TQFP |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
RENESAS |
23+ |
BGA |
8659 |
原装公司现货!原装正品价格优势. |
|||
RENESAS |
QFP |
211 |
100%原装正品!现货热价热卖!可开17%增值税票! |
HD64F2145BV 资料下载更多...
HD64F2145BV 芯片相关型号
- H8/38425
- H836014
- H8S2141B
- H8S2148B
- H8S2160B
- H8S2167
- H8S-2322R
- H8S2367F
- H8S2668
- HD6412674R
- HD6432239W
- HD64336034
- HD64336037G
- HD6433685
- HD6433686G
- HD64338001
- HD64338104
- HD6433827S
- HD64338326
- HD64338327
- HD64F2134B
- HD64F36077G
- HD64F3687
- R4F2117
- R5F211B2DXXXSP
- R5F212ACSDXXXFA
- SH7211
- XC6122D232ER
- XC6122E232ER
- XC6122F232ER
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片