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HD64338022WI中文资料
更新时间:2024-4-27 10:12:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2011+ |
2605 |
普通 |
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RENESAS |
23+ |
QFP |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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RENESAS |
23+ |
QFP |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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RENESAS |
14+ |
QFP |
6857 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
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RENESAS |
2023+ |
QFP |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
2023+ |
QFP |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
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RENESAS |
2020+ |
QFP |
4134 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
RENESAS |
2020+ |
QFP |
16800 |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!? |
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RENESAS |
2017+ |
QFP |
35689 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
07+PB |
QFP |
2900 |
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HD64338022WI 芯片相关型号
- 0603LS-222X_L
- 0603LS-392X_L
- 70F182AI-RC
- 70F274AI-RC
- 70F563AI-RC
- C0805C103G3UAC
- CES-125-01-L-S-RA
- CES-125-02-L-S-RA
- CES-135-01-T-S-RA
- CES-145-02-T-S-RA
- CES-150-01-T-S-RA
- DSPIC33FJ32MC304HSO
- ERA3YKB102V
- FTSH-120-03-F-MT-ES
- FTSH-130-01-L-DH-ES
- G5LA-14-E
- G8P-1C2T-F
- G9YAK-12S-45-N
- GCJ039R75C0JR50D
- GCM436R75C0JR50D
- HCD64338022S
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- TMM103-05-F
- TMM103-06-F
- TMM120-06
- TSM-136-03-SS-SV-A-P-TR
- TSW-12-08-F-S
- TSW-130-08-F-S
- TSW-23-18-L-S
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片