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H2630中文资料
H2630产品属性
- 类型
描述
- 型号
H2630
- 制造商
Littelfuse
- 功能描述
Fuse Subminiature 1A 250V Very Fast 2-Pin Axial Through Hole
更新时间:2024-4-30 15:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
N/A |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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Modular |
1942+ |
N/A |
908 |
加我qq或微信,了解更多详细信息,体验一站式购物 |
|||
MAGTOP |
24+25+/26+27+ |
RJ45.连接器 |
12680 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
23+ |
N/A |
48800 |
正品授权货源可靠 |
||||
INTERSIL |
SOP14 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
INTERSIL |
23+ |
SOP14 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
INTERSIL |
22+21+ |
SOP14 |
6000 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
INTERSIL |
23+ |
NA/ |
6000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
HOLLINGSWORTH |
新 |
23 |
全新原装 货期两周 |
||||
MIC |
2017+ |
QFN |
55878 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片