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F2270NLGK8中文资料
更新时间：2024-4-28 10:15:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞萨) |
23+ |
16-VFQFPN (3.00L X 3.00W X 0.5 |
25000 |
全新、原装 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2117+ |
VFQFN-16 |
315000 |
2500个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
VFQFN16EP(3x3) |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
VFQFN16EP(3x3) |
6000 |
||||
IDT-集成器 |
24+25+/26+27+ |
QFN-16 |
6328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
TI/德州仪器 |
21+ROHS |
QFN |
58000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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TI |
23+ |
QFN-40 |
31604 |
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术 |
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FERRAZ/罗兰熔断器 |
23+ |
标准封装 |
5000 |
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保 |
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ST |
06+ |
?SOT23-5L |
1000 |
全新原装 绝对有货 |
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2022 |
BGA |
21 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
