位置:BCR3PM-12LB > BCR3PM-12LB详情

BCR3PM-12LB中文资料

厂家型号

BCR3PM-12LB

文件大小

116.84Kbytes

页面数量

8

功能描述

Triac Low Power Use (The product guaranteed maximum junction temperature of 150?캜)

Triac Low Power Use(The product guaranteed maximum junction temperature of 150?C)

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

BCR3PM-12LB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCR3PM-12LB

  • 制造商

    RENESAS

  • 制造商全称

    Renesas Technology Corp

  • 功能描述

    Triac Low Power Use(The product guaranteed maximum junction temperature of 150?C)

更新时间:2024-4-26 17:20:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
2017+
TO-220F
25896
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
RENESAS
22+23+
TO220F
8499
绝对原装正品全新进口深圳现货
RENESAS
21+
TO-220F
12588
原装正品,自己库存 假一罚十
RENESAS
2020+
TO-220F
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
RENESAS
22+
TO-220F
32350
原装正品 假一罚十 公司现货
RENESAS
21+
TO-220F
762
原装现货假一赔十
RENESAS
21+
TO220F
50000
全新原装正品现货,支持订货
RENESAS
2022+
TO-220F
7300
原装现货
RENESAS
07+
TO220
4100
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
RENESAS
TO220F
9850
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

RENESAS相关电路图

  • RESI
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片