位置:BCR30AM-12LB-A8 > BCR30AM-12LB-A8详情

BCR30AM-12LB-A8中文资料

厂家型号

BCR30AM-12LB-A8

文件大小

118.9Kbytes

页面数量

8

功能描述

Triac Medium Power Use (The product guaranteed maximum junction temperature of 150째C)

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

更新时间:2021-9-14 10:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
1809+
TO-220
1675
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
MITSUBISHI/三菱
24+
TO3P
58000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
MITSUBISHI/三菱
23+
TO3P
50000
全新原装正品现货,支持订货
MITSUBISHI/三菱
2022
TO3P
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
三菱
2021+
TO-3P
6430
原装现货/欢迎来电咨询
MIT
1738+
TO-3P
8529
科恒伟业!只做原装正品,假一赔十!
MIT
21+
TO-3P
77
原装现货假一赔十
MIT
21+
TO-3P
50000
全新原装正品现货,支持订货
MIT
21+
TO-3P
77
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
MIT
22+
TO-3P
10000
只做原装,可配单

RENESAS相关电路图

  • RESI
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108954条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片