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BCR20LM-16LBA8B00中文资料
BCR20LM-16LBA8B00产品属性
- 类型
描述
- 型号
BCR20LM-16LBA8B00
- 制造商
RENESAS
- 制造商全称
Renesas Technology Corp
- 功能描述
Triac Medium Power Use
更新时间:2024-4-28 14:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
1510+ |
TO-3P |
90 |
只做原装,也只有原装! |
|||
RENESAS |
23+ |
TO-3P |
2590 |
原厂原装正品 |
|||
RENESAS |
2023+ |
TO-3P |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
1510+ |
TO-3P |
190 |
全新原装 实单必成 |
|||
RENESAS |
2023+ |
TO-3P |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2023+ |
TO-3P |
15800 |
||||
RENESAS |
1809+ |
TO-3P |
375 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Renesas |
2022+ |
2013+ |
7300 |
原装现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
NA |
30000 |
100%全新原装 假一赔十 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TO-220F |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片