位置：89HPES6T5ZBBCGI > 89HPES6T5ZBBCGI详情
89HPES6T5ZBBCGI中文资料
89HPES6T5ZBBCGI产品属性
- 类型
描述
- 型号
89HPES6T5ZBBCGI
- 功能描述
接口-I/O扩展器
- RoHS
否
- 制造商
NXP Semiconductors
- 最大工作频率
100 kHz
- 工作电源电压
1.65 V to 5.5 V
- 工作温度范围
- 40 C to + 85 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
HVQFN-16
- 封装
Reel
更新时间：2024-4-29 15:15:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
22+ |
BGA-196(15x15) |
1000 |
25条 百分之百原装现货 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2117+ |
CABGA-196(15x15) |
315000 |
126个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
CABGA-196(15x15) |
499 |
||||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
BGA196(15x15) |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
BGA196(15x15) |
6000 |
||||
RENESAS(瑞萨电子) |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
IDT |
22+ |
NA |
1186 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
IDT, Integrated Device Techno |
2022+ |
196-CABGA(15x15) |
7300 |
原装现货 |
|||
IDT |
20+ |
BGA-196 |
126 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
IDT, Integrated Device Technol |
21+ |
196-CABGA(15x15) |
35200 |
一级代理/放心采购 |
89HPES6T5ZBBCGI 资料下载更多...
89HPES6T5ZBBCGI 芯片相关型号
- 1528698-6
- 7204L15TDG
- 7204L15TDGB
- 7204L15TDGBB
- 7204L15TDGI
- 7204L15TDGIB
- 74AHCT1G00
- 74ALVC74BQ
- 74ALVC74D
- 74ALVC74PW
- 89HPES6T5ZBBC
- 89HPES6T5ZBBCG
- 89HPES6T5ZBBCI
- 89HPES6T6G2
- EC40A1520403
- EC40A1520405
- EXBV8V
- JA50-16-150
- JS63
- JS63-18-150
- PKM22EPPH4007-B0
- PKM22EPPH4007-B0_V01
- RFKEE
- RT2512BRC10XRXXL
- RT2512BRC10XXRXL
- RT2512BRC13XRXXL
- RT2512BRC7WXRXXL
- SCR1021
- SMCJ17AQ
- SN74AHCT86NSR
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
