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71T75602S100BGG中文资料
71T75602S100BGG产品属性
- 类型
描述
- 型号
71T75602S100BGG
- 功能描述
静态随机存取存储器
- RoHS
否
- 制造商
Cypress Semiconductor
- 存储容量
16 Mbit
- 组织
1 M x 16
- 访问时间
55 ns
- 电源电压-最大
3.6 V
- 电源电压-最小
2.2 V
- 最大工作电流
22 uA
- 最大工作温度
+ 85 C
- 最小工作温度
- 40 C
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
TSOP-48
- 封装
Tray
更新时间：2024-5-17 16:54:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
1921+ |
PBGA-119(14x22) |
3575 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2117+ |
PBGA-119(14x22) |
315000 |
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RENESAS(瑞萨电子) |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
PBGA119(14x22) |
7350 |
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Renesas Electronics America In |
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119-BGA |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
PBGA-119(14x22) |
499 |
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IDT |
22+ |
NA |
1186 |
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IDT, Integrated Device Techno |
2022+ |
119-PBGA(14x22) |
7300 |
原装现货 |
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IDT |
20+ |
BGA-119 |
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IDT |
1931+ |
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- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108964条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
