位置:30F010Y > 30F010Y详情
30F010Y中文资料
厂家型号 | 30F010Y |
文件大小 | 1341.15Kbytes |
页面数量 | 22页 |
功能描述 | This document describes specifications for the F1650NLGI Zero/Complex IF Modulator implementing Zero-DistortionTM technology for low power consumption with improved ACLR. This device interfaces directly to a high performance Tx dual DAC. |
数据手册 | |
生产厂商 | Renesas Electronics America |
简称 | RENESAS【瑞萨】 |
中文名称 | 瑞萨科技有限公司官网 |
LOGO |
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
23+ |
N/A |
89950 |
正品授权货源可靠 |
||||
TOSHIBA/东芝 |
23+ |
SOP-8 |
69820 |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
|||
12 |
23+ |
TO-220F |
6000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
VBSEMI |
19+ |
TO-220F |
29600 |
绝对原装现货,价格优势! |
|||
12 |
23+ |
TO-220F |
6000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
12 |
22+ |
TO-220F |
3000 |
原装现货假一赔十 |
|||
TO-220F |
80 |
进口原装-真实库存-价实 |
|||||
TOSHIBA |
24+ |
TO-220F |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
TOSHIBA |
23+ |
TO-TO-220F |
33500 |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
|||
TOSHIBA/东芝 |
23+ |
TO-220F |
10000 |
公司只做原装正品 |
30F010Y 资料下载更多...
30F010Y 芯片相关型号
- ATS-17H-131-C2-R0
- ATS-17H-131-C3-R0
- ATS-17H-132-C2-R0
- ATS-17H-132-C3-R0
- ATS-17H-133-C1-R0
- ATS-17H-133-C3-R0
- ATS-17H-134-C1-R0
- ATS-17H-134-C3-R0
- ATS-17H-135-C1-R0
- ATS-17H-135-C2-R0
- ATS-17H-135-C3-R0
- ATS-17H-136-C1-R0
- ATS-17H-136-C2-R0
- ATS-17H-136-C3-R0
- DB2014S
- DB201LS
- DG528
- NLU1GT125
- NLU1GT125AMUTCG
- NLU1GT125CMUTCG
- PFD1K
- SIHU3N50D
- SIHU3N50D_V01
- SIHU3N50DA
- SIHU3N50D-E3
- SIHU4N80AE
- SIHU4N80E
- SIHU4N80E-GE3
- SIHU5N50D
- SIHU5N50D_V01
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片