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2308B-5HPG8中文资料
更新时间：2024-5-11 16:18:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HGF/恒光发 |
SOT-23 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
HGF/恒光发 |
23+ |
SOT-23 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
HGF/恒光发 |
23+ |
NA/ |
30000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
VB |
2019 |
SOT-23 |
55000 |
绝对原装正品假一罚十! |
|||
VBSEMI |
19+ |
SOT-23 |
29600 |
绝对原装现货,价格优势! |
|||
BOURNS |
2023+ |
16800 |
芯为科技只做原装 |
||||
BOURNS |
20+ |
电感器 |
36 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
Bourns |
22+ |
NA |
5889 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
BOURNS |
23+ |
插件,D=1.3mm |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
Bourns Inc. |
24+ |
径向,水平(开放式) |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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- 2308B-5HPG
- 2308B-5HPGG
- 2308B-5HPGG8
- 3-0210900-0
- 3-0210900-1
- 3024W7PAM99A10X
- 3024W7PAM99A30X
- C1210X393BBGACTU
- C1210X393BBGALTU
- ICS9148-10
- IDTP9120
- IDTP9122
- IDTP9165
- IPB600N25N3
- IPB600N25N3-G
- ISO1642DW
- MAX22166CAEE+
- PIC18F56Q43T-I/STX
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108964条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
