位置:1S2074 > 1S2074详情
1S2074中文资料
1S2074产品属性
- 类型
描述
- 型号
1S2074
- 制造商
RENESAS
- 制造商全称
Renesas Technology Corp
- 功能描述
Silicon Epitaxial Planar Diode for High Speed Switching
更新时间:2024-4-30 16:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2014+ |
1910 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS-瑞萨 |
24+25+/26+27+ |
车规-元器件 |
143788 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
53232 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
||||
HITACHI |
1408+ |
DO-35 |
8000 |
绝对原装进口现货可开增值税发票 |
|||
TOSHIBA |
08PB |
5000 |
|||||
23+ |
N/A |
38460 |
正品授权货源可靠 |
||||
HITACHI |
16126 |
原装现货实单必成 只做原装! |
|||||
HITACH |
18+ |
DO-35 |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
HIT |
05+ |
原厂原装 |
2551 |
只做全新原装真实现货供应 |
|||
HITACHI |
2020+ |
DO-35 2500/REEL |
16800 |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势! |
1S2074 资料下载更多...
1S2074 芯片相关型号
- 1N4738A
- 1N4739A
- 1N5224B
- 1S2076A
- 1SS86
- B2.2R-1212
- B2.2R-1212D
- B3R-0515D
- B3R-2412D
- CY7C68013A-56LFXI
- HD151BF854
- HIT673-EQ
- M24128-BFDW3G
- M24C32WDW3G
- M24C64RDW3G
- PAM2306GNDYPEK
- PAM2306VIN1YPCK
- PAM2308EN2YMEK
- PAM3101CAA380
- PAM3101GAA150
- XC6121A432ML
- XC6121A632ML
- XC6121C632ML
- XC6121D232ML
- XC6121F232ML
- XC6202PH12MB
- XC6202PH62MB
- XC6204D202ML
- XC6204G192ML
- XC6204H192ML
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片