位置:BC859-AU_BU_00001 > BC859-AU_BU_00001详情
BC859-AU_BU_00001中文资料
更新时间:2024-4-29 16:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP恩智浦/PHILIPS飞利浦 |
2008++ |
SOT-323 |
15200 |
新进库存/原装 |
|||
PHILIPS |
2022+ |
323 |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
INFINEON |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
SOT-323 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微专业只做正品,假一罚百! |
|||
23+ |
N/A |
36300 |
正品授权货源可靠 |
||||
PHILIPS |
2020+ |
323 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
NXP |
2023+ |
SOT-323 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
PHILIPS/飞利浦 |
323 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
||||
PHILIPS/飞利浦 |
23+ |
323 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
PHILIPS/飞利浦 |
2022 |
323 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
BC859-AU_BU_00001 资料下载更多...
BC859-AU_BU_00001 芯片相关型号
- 6CT
- BC848-AU_D_00001
- BC857CW-AU_A0_10001
- BC859-AU_R1_00001
- BFW-50
- BZD27C12P-AU_LY_10001
- BZT52-B2V4S-AU_FU_10001
- BZT52-B5V1FN2-AU_LD_00001
- BZT52-C2V4-AU_RU_00001
- BZT52-C2V4S-AU_R2_10001
- BZX84B2V4-AU_B2_10001
- BZX84B2V4W-AU_BD_00001
- BZX84B2V4W-AU_FU_00001
- BZX84C2V4-AU_R0_10001
- BZX84C2V4TW-AU_B1_00001
- ER3A-AU_B1_10001
- ER3A-AU_S0_10001
- FR2A-AU_FD_00001
- FR2A-AU_L2_00001
- FR2A-AU_S_10001
- FR2A-AU_TD_10001
- HCPL-0000E
- HCPL-550K
- HDSP-C3L1
- HFBR-2605Z
- HFBR-5911ALZ
- HLMP-P201L
- MEMCMDQ26
- MRFE6VP61K25HR6
- TPS7A8300RGWR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
PANJIT International Inc. 強茂股份有限公司
強茂股份有限公司成立於1986年5月,為股票上市公司,並至1997年後,陸續通過ISO/IATF-16949、ESDS20.20、ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001等國際認證,並為電子行業公民聯盟(EICC)的會員之一。強茂擁有半導體上下游整合與自有核心技術的優勢,主要從事整流二極體、功率半導體、突波抑制器等分離式元件產品的生產;搭配洞察市場趨勢的觀察力,不斷推出符合市場需求的薄型化封裝。強茂以提供客戶更完整的產品服務為宗旨,行銷及佈局全球;全球總部位於台灣高雄,在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓和台灣台北等地均設有分公司或是辦事處提供客戶最完整和及時的業務以及技術服