位置:MM74HCT190 > MM74HCT190详情
MM74HCT190中文资料
MM74HCT190产品属性
- 类型
描述
- 型号
MM74HCT190
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Level changes on Enable or Down/Up can be made regardless of the level of the clock
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NS/国半 |
2023+ |
DIP16 |
48000 |
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站 |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
6000 |
|||||
松下 |
23+ |
DIP |
288 |
正品原装货价格低qq:2987726803 |
|||
FAIRCHILD |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
FAI |
4964 |
||||||
Fairchild |
22+ |
TSOP-20 |
2560 |
绝对原装!现货热卖! |
|||
FAIRCHILD |
16+ |
原厂封装 |
11800 |
原装现货假一罚十 |
|||
FSC/ON |
23+ |
原包装原封□□ |
5477 |
原装进口特价供应QQ1304306553更多详细咨询库存 |
|||
三年内 |
1983 |
纳立只做原装正品13590203865 |
|||||
ON Semiconductor |
21+ |
20-TSSOP |
65200 |
一级代理/放心采购 |
MM74HCT190 资料下载更多...
MM74HCT190 芯片相关型号
- 1N3043
- 1N3049
- AAT3516IGV-2.63-C-B-T1
- AAT3517IGV-2.70-C-B-T1
- AAT3518IGV-2.63-C-B-T1
- AIC812-46PVBG
- BA08ST
- CS18LV20483ACI-55
- CS18LV20483AFC-55
- CTA11ASQ241.5D
- CTA11ASQ481.5D
- CTA11CSQ241.5D
- CY3764VP84-200YXC
- EM39LV040-55FHC
- EM39LV040-55FMC
- EM39LV040-90FHC
- HDSP-H113-D0000
- HLMP-EG26
- IL440-6X007
- KM68V1000BLGI-7L
- M470L2923BNV0-CB3
- M470L3324BTU0-CB0
- MAU311
- MAU323
- R1511J081B
- R1511J082B
- R1511J083B
- SMDJ19
- TO-220AB
- TO-220FP
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类