位置:LMX25311742 > LMX25311742详情
LMX25311742中文资料
LMX25311742产品属性
- 类型
描述
- 型号
LMX25311742
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
High Performance Frequency Synthesizer System with Integrated VCO
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
QFN |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
Texas Instruments |
21+ |
频率合成器 |
1 |
开发板--编程套件 原厂正品渠道品质保证 |
|||
TI |
22+23+ |
23798 |
绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒 |
||||
TI |
22+ |
开发板 |
20000 |
绝对原装现货 |
|||
Texas Instruments |
6000 |
||||||
Texas Instruments |
21+ |
sop |
1000 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
8355 |
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样 |
||||
TI |
20+ |
射频元件 |
55 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
TI/德州仪器 |
22+ |
NA |
10000 |
绝对原装现货热卖 |
|||
TI/德州仪器 |
22+ |
NA |
33944 |
只做原装进口现货 |
LMX25311742EVAL 价格
参考价格:¥2424.0667
LMX25311742 资料下载更多...
LMX25311742 芯片相关型号
- 231-103-H7ZL15-35PC03
- 231-104-15MT21
- 319AA137XN24
- 327AT060XW16
- 360FW015XB10
- 370GW016XB10
- 370LW017XM09
- 370SP024M10
- 380AD009B10
- 380AD010B10
- 380AH013NF08
- 380FB008B10
- 380FN009M10
- 380FS009M10
- 380LA006M10
- 380LJ018B08
- 380LS006B10
- 380SH018B08
- IPB048N06LG
- IPB108N15N3G
- IPI075N15N3G
- IPI200N25N3G
- IPT0406-35B
- IPU039N03LG
- LM2575D2T-012G
- LM5025CMTCX
- LMX321AUK-T
- LMX358AUA-T
- MOX200231006ME
- SPD04N80C3
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类