位置:LM2502SQ > LM2502SQ详情
LM2502SQ中文资料
LM2502SQ产品属性
- 类型
描述
- 型号
LM2502SQ
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Mobile Pixel Link(MPL) Display Interface Serializer and Deserializer
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
23+ |
40-LLP |
65600 |
||||
Texas Instruments |
24+ |
NA |
25705 |
TI优势主营型号-原装正品 |
|||
NS |
20+ |
QFN |
2860 |
原厂原装正品价格优惠公司现货欢迎查询 |
|||
TI/德州仪器 |
2339+ |
WQFN40 |
32280 |
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装! |
|||
TI |
2021+ |
40-WQFN(5x5) |
2500 |
||||
TI |
22+ |
WQFN-40(5x5) |
65568 |
代理授权直销,原装现货,长期稳定供应 |
|||
NS/国半 |
23+ |
QFN |
35680 |
只做进口原装QQ:373621633 |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
QFN-40-EP(5x5) |
8498 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
NS |
05+ |
QFN |
1099 |
||||
NS |
2020+ |
QFN |
4500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
LM2502SQ/NOPB 价格
参考价格:¥12.8794
LM2502SQ 资料下载更多...
LM2502SQ 芯片相关型号
- AIC1742-18ACVBG
- AIC1742-20BPVBG
- AIC1742-25APVBG
- AIC1742-28BPVBG
- DBM-701S
- EPM240
- GLT4116-35TC
- HDSP-H103-EI000
- HDSP-H108-HH000
- HDSP-H211-0I000
- HDSP-H211-GI000
- HDSP-K211-GI000
- HRB1-SDC12V
- HX6356-QRT
- HX6356XQNC
- HX6656KBHC
- HX6656KEHC
- HX6656NSHC
- HX6656RVNC
- HX6656XVNC
- IS662
- LT2A01
- LX1744CLQ
- M368L6423ETM-CC5
- PTC36SBBN-M
- PXC36SBCN-M
- S29AL008D55BFI011
- S29AL008D55MFNR20
- S29AL008D70BFNR20
- S29AL008D70MFNR20
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场,包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司(SperryRandCorporation)的工程师创立,多年来收购了数家公司,如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司,仙童半导体在1997年再次成为独立公司,Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子,资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微,其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭,而美国国家半导体已转型为一家高性能类