位置：LM2485NA > LM2485NA详情
LM2485NA中文资料
LM2485NA产品属性
- 类型
描述
- 型号
LM2485NA
- 制造商
Rochester Electronics LLC
- 功能描述
220V BIAS CLAMP W/G1 BLANK - Bulk
更新时间：2024-4-30 17:32:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
2016+ |
DIP24 |
5562 |
只做进口原装现货!或订货!假一赔十! |
|||
NSC |
2017+ |
DIP24 |
45248 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
NSC |
2022 |
DIP24 |
556 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
NSC |
2023+ |
DIP24 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
NSC |
21+ |
DIP24 |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
NSC |
2022+ |
DIP24 |
20000 |
只做原装进口现货.假一罚十 |
|||
NSC |
2022+ |
DIP24 |
20000 |
只做原装进口现货.假一罚十 |
|||
NSC |
23+ |
DIP |
3000 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
|||
NS/国半 |
DIP24 |
28533 |
原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十! |
||||
NS |
0711+ |
DIP24 |
206 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
LM2485NA 资料下载更多...
LM2485NA 芯片相关型号
- AME8500AEFVAE24
- AME8501AEEVAF23
- AME8501BEEVAF23
- AME8501BEFTAE24
- AME8501BEFTDE23
- IRKH91/08AS90
- IRKN91/06AS90
- IRKT71-06AS90
- LFTC-850
- LM2574
- LM2936HVMA-5.0
- LM3670
- LM3670MF-1.875
- LM3670MFX-ADJ
- LM4917SD
- LM4918LQ
- LM5068
- LM9076M
- LMV7291MG
- MCH182CN103DC
- MCH183AN103DC
- NAND01GR4A0AV6E
- NAND01GW4A0AV6E
- NAND128W3A2AV6E
- NAND256W3A2AZA1E
- NAND512W3A2CV1E
- OPA2381
- OPA2607H
- OPA381AIDRBR
- OPA820IDBVT
NSC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
National Semiconductor (TI) 美国国家半导体公司
中文资料: 39647条
美国国家半导体的主要市场包括无线耳机、显示器及多个广泛的电子市场，包括医学、汽车、工业与试验与测量应用。美国国家半导体于1959年5月27日由数名斯派里公司（SperryRandCorporation）的工程师创立，多年来收购了数家公司，如在1987年收购仙童半导体公司与在1997年收购Cyrix。但随着时间的过去美国国家半导体开始分拆该些收购得来的公司，仙童半导体在1997年再次成为独立公司，Cyrix微处理器部门在1999年出售予台湾的威盛电子，资讯设备部门(“互联网小器具”高度整合式处理器)在2003年出售予超微，其他业务如数位无线芯片组亦于近期关闭，而美国国家半导体已转型为一家高性能类
