CL05B821KB5NNNC产品详细规格
标准包装 10，000
电容 820pF
电压 - 额定 50V
公差 ±10%_
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount， MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 General Purpose
等级 -
包/盒 0402 (1005 Metric)
大小/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
高度 - Seated (Max) -
厚度（最大） 0.022 (0.55mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -;;其他的名称；
封装/外壳 0402
安装 Surface Mount
电容值 820 pF
电压 50 Vdc
容差 10 %_
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 1 mm
产品高度 0.5 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 1
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 0.5
产品高度 0.5
封装 Paper Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC820P0402X7R050K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T（A ）分 -55°C
磁带类型 PAPER
单位包 10000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 10000
C（N ） 820pF
T（A ）最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 0402
表壳尺寸 0402
汽车 NO
端子 NISN
V（ N） 50V
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 50V
电容 820pF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 0402 (1005 Metric)
厚度（最大） 0.022 (0.55mm)
其他名称 1276-1589-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差（ +或 - ） 10%_
温度系数（绝缘） X7R
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
产品长度（mm ） 1 mm
产品厚度（毫米） 0.5 mm
产品高度（mm ） 0.5 mm
产品直径（mm ） Not Required mm
2019年，以FPGA为代表的AI芯片一方面继续扩展传统硬件平台市场，另一方面延伸到新兴运算平台，特别是AI运算平台的市场领域。在与较通用的GPU/TPU和全定制的ASIC AI芯片的角逐中，FPGA以它独有的灵活性可重配性占据了一席之地。在数据中心端Intel的CPU+FPGA方案被Microsoft采纳，在5G/边缘端Xilinx的ACAP平台则可直接方便的实现整个AI计算系统。随着以FPGA为基础的AI运算平台日趋成熟且易用性不断提高，更多的应用，特别是广大的IoT领域，将被激活并形成一个灵活计算平台+AI应用创新的产业生态系统。
高云半导体在2019年也迈出了向新兴运算平台拓展的重要一步。首先是异构SoC FPGA的产品化。在2019年高云半导体在推出各种支持ARM、RISC-V软、硬核的FPGA产品，使得MCU与系统中的其他单元更紧密更有效的结合在一起。在此基础上高云半导体研发了GoAI解决方案，以满足中低算力、小面积、低功耗、高灵活性的IoT市场需要。该解决方案目前处于市场导入阶段。2019年的新产品与解决方案，使得高云半导体的市场结构，从单一的硬件RTL设计用户，扩展到SoC软件设计用户，直到AI算法系统级设计用户。
高云半导体对2020年充满希望。经过几年的发展和市场沉淀，AI技术从学术研究阶段逐渐转向实际应用阶段。新技术的“冷却”在某种程度上反映了AI技术产品化的过程。实际上AI新产品的涌现势头丝毫不减。从智能穿戴、智能家居、智能园区，到自动驾驶、公共安全，AI技术产品化的趋势将在2020年继续延续。产品化的过程同时也是一个不断探索的过程。在这一过程中FPGA有其独特的优势。作为AI产业链的上游企业，高云半导体将继续致力于针对IoT的运算系统平台开发，在SoC FPGA硬件基础上完善加速器IP、算法编译链、开发工具链，以支持下游AI应用产品的开发与创新。
2019年中国企业遭到了美国的封锁和芯片断供，使得国产芯片替代迫在眉睫。国产FPGA作为行业中的后来者，具有后发优势，可以借鉴国际先进企业的经验。特别是对于FPGA的成熟市场，产品需求与定义明确，国产FPGA可以借此减少试错降低成本。但国产FPGA在针对新产品新市场方面要积极创新，不能亦步亦趋。创新的源动力来自中国繁荣的制造业和对新产品接收度高的消费市场，这是中国FPGA企业的先天优势。高云半导体始终秉承贴近用户，紧随市场的战略，通过微创新与快速产品迭代，不断开拓市场，在与国际企业的竞争中创造机遇。
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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