TL432AQDBZRG4 2.495V to 36V 100mA 3-Pin SOT-23 原装现货进口
TL432AQDBZRG4产品详细规格
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3，000
Reference 型 Shunt， Adjustable， Precision
Voltage - 输出功率 2.495 V ~ 36 V
公差 ±1%_
温度系数 34ppm/°C Typical
Voltage - 输入 2.495 V ~ 36 V
频道数目 1
电流 - 阴极 1mA
电流 - 静态 -
Current - 输出功率 100mA
操作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
参考类型 Adjustable
拓扑结构 Shunt
输出电压 2.495 to 36 V
最大输入电压 37 V
初始精度 1 %_
最大温度系数 34(Typ) ppm/°C
工作温度 -40 to 125 °C
最大输出电流 100 mA
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 125
筛选等级 Automotive
最大输入电压 37
包装高度 1.02(Max)
输出电压 2.495 to 36
引脚数 3
封装 Tape and_Reel
欧盟RoHS指令 Compliant
包装宽度 1.4(Max)
包装长度 3.04(Max)
PCB 3
最低工作温度 -40
铅形状 Gull-wing
电流 - 阴极 700μA
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 SOT-23-3
电压 - 输出 2.495 V ~ 36 V
电流 - 输出 100mA
通道数 1
温度系数 92ppm/°C
电压 - 电压 2.495 V ~ 36 V
容差 ±1%_
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 3000
产品 Voltage References
产品种类 Voltage References
分流电流 - 最小 600 uA
系列 TL432A
封装/外壳 SOT-23-3
安装风格 SMD/SMT
平均温度系数 - 典型值 34 PPM / C
最低工作温度 - 40 C
最高工作温度 + 125 C
串联VREF - 输入电压 - 最大 37 V
RoHS RoHS Compliant
分流电流 - 最大电流 100 mA
AD8505ARJZ AD8532ARZ-REEL7 AD8534ARZ-REEL AD8541ARTZ-REEL7 AD8542ARZ-REEL7 AD8544ARUZ AD8544ARZ AD8613AUJZ AD8617ARZ-REEL7 AD8692ARZ-REEL7 AD8694ARZ-REEL7 ADA4505-1ARJZ
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:香港鑫锐电子有限公司
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香港鑫锐电子公司部分现货：
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。
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郭明錤今日在最新报告中指出，均热板 (VC：Vapor Chamber) 对5G手机设计并非必须，?新款2H20 5G iPhone沿用石墨片设计，?与华为对2020年VC需求下修50%，为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。
郭明錤表示，均热板需求低于预期，主要因为以下三个原因：
1、SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗；
2、高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC；
4、5G讯号在2020年尚未普及，故5G手机大多时会透过4G、或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。
郭明錤预测，苹果有软硬件整合优势，?他预计新款2H20 5G iPhone将沿用成本更低的石墨片设计，而非市场预期的均热板。
此前，郭明錤曾预测，?2020年苹果依然会发布三款新iPhone，均使用OLED屏幕，?其中两款手机支持5G网络。相比今年的iPhone 11的“下改款”，明年的新款iPhone才算是大换代。
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