DVIULC6-4SC6 ST ESD Protection - SOT-23-6 17 V， SOT-23， 6 Pins， 80 W
标准包装 3，000
电压 - 反向隔离（典型值） 5V
- 击穿电压 6V
功率（瓦特） -
极化 4 Channel Array - Bidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 SOT-23-6
供应商器件封装 SOT-23-6
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 Diode Arrays
引脚数 6
方向类型 Uni-Directional
最大钳位电压 17 V
每个芯片的元件数 4
ESD保护电压 ±15@Air Gap/±15@Contact Disc kV
最大泄漏电流 0.5 uA
电容值 1 pF
最低工作温度 -40 °C
最高工作温度 125 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
欧盟RoHS指令 Compliant
铅形状 Gull-wing
匹配代码 DVIULC6-4SC6
无铅Defin RoHS-conform
包装 SOT23-6L
单位包 3000
标准的提前期 16 weeks
最小起订量 3000
应用 UNIDIRECTI
夹紧VOLTAG 12V
汽车 NO
容差 5%_
击穿- V（BR ） 6V
封装 Tape & Reel (TR)
电压 - 钳位（最大） @ IPP 17V
安装类型 Surface Mount
双向通道数 4
供应商设备封装 SOT-23-6
电压 - 击穿（最小值） 6V
电压 - 反向隔离（标准值） 5V
应用范围 Ethernet， HDMI
工作温度 -40°C ~ 125°C
电容@频率 0.85pF @ 1MHz
电源线保护 Yes
功率 - 峰值脉冲 80W
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ） 5A (8/20μs)
封装/外壳 SOT-23-6
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 497-5237-1
外形尺寸 3.05 x 1.75 x 1.3mm
身高 1.3mm
长度 3.05mm
包装类型 SOT-23
宽度 1.75mm
极性 Bidirectional
钳位电压 12 V
产品种类 TVS Diode Arrays
通道 4 Channels
工厂包装数量 3000
系列 DVIULC6
端接类型 SMD/SMT
安装风格 SMD/SMT
电容 1 pF
击穿电压 6 V
RoHS RoHS Compliant
表壳厚度 1.3 mm
封装/外壳 SOT-23-6L
峰值脉冲功率耗散 80 W
工作温度（最大） 125C
工作温度（最小值） -40C
工作温度分类 Automotive
弧度硬化 No
工作温度最高摄氏度。 125C
工作温度敏度。 -40C
产品长度（mm ） 3.05 mm
产品厚度（毫米） 1.75 mm
产品高度（mm ） 1.3 mm
抑制器类型 Diode Arrays
配置 Quad
钳位电压（最大） 17V
漏电流（最大） 0.5uA
泄漏电流 0.5uA
二极管类型 :ESD Protection
Clamping Voltage Vc Max :17V
Diode Case Style :SOT-23
No. of Pins :6
MSL :MSL 1 - Unlimited
SVHC :No SVHC (20-Jun-2013)
Breakdown Voltage Max :6V
Capacitance Cd @ Vr Typ :0.85pF
二极管配置 :Unidirectional
Operating Temperature Max :150°C
Operating Temperature Min :-55°C
工作温度范围 :-55°C to +150°C
Peak Pulse Current Ippm :5A
Reverse Stand-Off Voltage Vrwm :5V
Stand-off Voltage :5V
TVS Polarity :Unidirectional
端接类型 :SMD
Weight (kg) 0.0002
Tariff No. 85423300
Breakdown Voltage Range :6V
功耗 :80W
kits Q7525712
据运营商财经网消息，三大运营商5G商用放号时间推迟，推迟至9月20日前或者国庆后。消息称，三大运营商之所以推迟5G放号时间，是因为资金花费、覆盖率、技术难度等问题导致在5G建设上准备时间不足，不得不推迟。
据了解，5G投入比4G投入高很多，另外，由于5G技术采用的频段高，所以基站需求是4G基站需求的二至三倍。技术难度的问题让5G的建设时间不足。
中国电信董事长柯瑞文出席业绩发布会时表示，上半年中国电信资本开支为350亿元人民币，今年维持780亿资本开支指引不变，当中大约90亿元用于5G建设，在年底前将建设4万个5G基站，分布约50个城市。中国移动今年预计投入250亿元，计划在全国范围内建设超过5万个5G基站。中国联通预计投入80亿元，预期将建设4万个5G基站，计划在全国7个城市开通5G试验网。
5G基站建设成本很高，资本支出要高于4G基站投入的1.2-1.5倍。需要分阶段、分行情进行资金投入。
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
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据腾讯科技报道，2019年11月27日，小米集团公布2019年第三季度业绩报告，小米集团2019年第三季度总收入536.6亿元，同比增长5.53%，是小米创办以来总营收最高的季度。
不过，2019年第三季度的手机出货量为3210万台，略低于去年同期的3330万台。在营收方面，2019年第三季度手机业务营收为323亿元，也低于去年同期的350亿元。由此看来，在小米整个业务中，手机业务拖了其他业务的后腿。
同时IDC数据显示，第三季度小米在印度智能手机出货量1260万台，相比去年同期的1170万台增长8.5%，已经连续九个季度保持出货量第一。和国内市场相比，小米第三季度在国内智能手机出货量为970万台。这也就意味着，小米第三季度在印度的智能手机出货量已经超越中国，印度成为小米出货量最大的单一国家。
随着华为等各个手机厂商在国内的市场份额增大，小米在国内的压力确实与日俱增。不过，5G技术的到来可以说有望成为小米的转机，若能把握好该时机，小米就有希望扩大国内市场份额，将国内手机市场重新洗牌。
并且据小米财报披露，小米正在全力推进5G手机研发，研发投入不断加大，2019年第三季度小米研发支出20亿元，同比提升32.5%。小米第三季度营收增速为5.53%，而研发投入同比提升32.5%，研发投入增速大幅超越营收增速，也意味着小米对研发更加重视。
小米集团董事长兼CEO雷军此前表示，小米将全力推动5G手机的研发和推广，计划2020年推出10款以上的5G手机。
