PESD5V0S1BA5.5VSOD-323TVS原装正品

时间:2019-9-12 10:17:00

PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品

PESD5V0S1BA 5.5V SOD-323 TVS原装正品

RohsLead free / RoHS Compliant

标准包装3,000

电压 - 反向隔离(典型值)5V

- 击穿电压5.5V

功率(瓦特)130W

极化Bidirectional

安装类型Surface Mount

包/盒SC-76, SOD-323

供应商器件封装SOD-323

包装材料Tape & Reel (TR)

类型TVS

引脚数2

方向类型Bi-Directional

每个芯片的元件数1

ESD保护电压30@Contact Disc/10@HBM kV

最大工作电压5 V

最大泄漏电流0.1 uA

电容值45 pF

最低工作温度-65 °C

最高工作温度150 °C

安装Surface Mount

封装Tape & Reel (TR)

电压 - 钳位(最大) @ IPP14V

安装类型Surface Mount

双向通道数1

供应商设备封装SOD-323

电压 - 击穿(最小值)5.5V

电压 - 反向隔离(标准值)5V (Max)

应用范围General Purpose

工作温度-65°C ~ 150°C

电容@频率35pF @ 1MHz

标准包装3,000

电源线保护No

功率 - 峰值脉冲130W

电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS )12A (8/20μs)

封装/外壳SC-76, SOD-323

RoHS指令Lead free / RoHS Compliant

其他名称568-4053-1

极性Bidirectional

钳位电压10 V

产品种类TVS Diodes - Transient Voltage Suppressors

外形尺寸1.35 (Max) mm W x 1.8 (Max) mm L

工厂包装数量3000

系列PESD5V0S1BA

端接类型SMD/SMT

通道1 Channel

工作电压5 V

电容35 pF

击穿电压9.5 V

RoHSRoHS Compliant

封装/外壳SOD-323

峰值浪涌电流12 A

零件号别名PESD5V0S1BA T/R

峰值脉冲功率耗散130 W

弧度硬化No

安装风格Surface Mount

工作温度最高摄氏度。150C

工作温度敏度。-65C

产品长度(mm )1.8 mm

产品厚度(毫米)1.35 mm

产品高度(mm )1.05 mm

抑制器类型TVS

配置Single

泄漏电流0.1uA

工作电压5V

漏电流(最大)0.1uA

工作温度范围-65C to 150C

元件数1

工作温度分类Military

反向击穿电压5.5 V

峰值脉冲电流12 A

反向断态电压5 V

测试电流(It )1 mA

工作电压(最大值)5V

二极管类型:Bidirectional TVS

Clamping Voltage Vc Max:14V

Diode Case Style:SOD-323

No. of Pins:2

SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)

Alternate Case Style:SC-76

Breakdown Voltage Max:9.5V

Breakdown Voltage Min:5.5V

Breakdown Voltage Range:5.5V to 9.5V

Breakover Voltage Min:5.5V

Capacitance Cd @ Vr Max:45pF

Capacitance Cd @ Vr Typ:35pF

Clamping Voltage @ 8/20μs Max:14V

二极管配置:Bidirectional

 9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。

费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。

费璐进一步指出,大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延,步骤看似简单,但需要考虑的参数非常多,工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程,费璐表示,这主要体现在四个方面:晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。

关于国内大硅片的现状,费璐透露,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。

这些公司资方各异,有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金,也有外资、私企和市场资本。费璐表示,这些公司规划的产能太高,实现起来可能没有那么容易。

最后,费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业,新昇现有月产能已经达到了10万片,现有产房可容月产能为30万片,现有厂区可建月产能为60万片,扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示,新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。

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