i.MX 7ULP 系列处理器代表了 NXP 超低功耗处理的最新成果，适用于要求长电池寿命的用例。
i.MX 7ULP 系列针对不断增长的便携式和低功耗器件市场，基于异构非对称架构，采用带有独立隔离域的 Arm? Cortex?-A7 和 Cortex-M4 内核。异构架构通过支持可以运行复杂操作系统并提供实时响应的单芯片解决方案，为客户提供最大的灵活性。
i.MX 7ULP 系列处理器具有 3D 和 2D 图形处理单元 (GPU)。它提供 LPDDR2/LPDDR3 存储器接口（最高 32 位）和许多其他接口，如 WLAN、Bluetooth?、GPS、显示器和相机传感器，用于连接外围设备。i.MX 7ULP 处理器由 NXP 的配套电源管理 IC (PMIC) 提供支持。
NXP i.MX 7ULP评估套件 (EVK) 提供了一个快速评估 i.MX 7ULP 的平台。
EVK 支持 HDMI 输出，可实现简单的开箱即用，但允许重新配置 MIPI 显示。EVK 设计为连接到相关基板的板载模块 (SOM) 系统。该 SOM 具有 1 GB LPDDR3、8 MB四路 SPI 闪存、Micro SD 3.0 卡插槽、Wi-Fi/蓝牙功能、带有 C 型连接器的 USB 2.0 OTG 和 NXP PF1550 电源管理 IC (PMIC)。基板提供额外的功能，包括完整的SD/MMC 3.0 卡插槽、音频编解码器、多个传感器、HDMI 接口和备用 MIPI 显示器接口。此外，EVK 可辅助软件开发，其最终目标是通过支持 Linux? 操作系统和 Android? 丰富的操作系统以及 FreeRTOS? 加快产品上市速度。
特性
CPU
Cortex-A7 和 Cortex-M4
图形
GC7000 nanoULTRA GPU: OpenGL 2.0/OpenVG
GC320 复合引擎
超低功耗
独立实时时域
超低运行电流
存储器选项
QSPI（即时解密）
380 MHz 32 位 LPDDR2/3
eMMC 5.0/SD3.0
连接能力
带有 PHY 的 USB HS OTG， USB HS HOST HSIC
I2C x 8， SPI x 4， UART x 8， SDIO x 2， I2S x 2
安全性
高可靠引导
加密加速：AES-128/256、SHA-1、SHA-224、SHA-256
RNG 和篡改检测
其它特性
工作温度范围为 -40°C 至 +105°C（工业），0°C 至 +95°C（消费级）
提供 393 BGA（消费级和工业）和 361 BGA（消费级）封装
应用
智能家庭控制
可穿戴设备
便携式医疗/患者监护
便携式打印机和扫描仪
游戏配件
楼宇自动化
常规嵌入式控制
物联网边缘解决方案
SOM 板解决方案
MCIMX7U5DVK07SC，MCIMX7ULP-EVK，TFT3P5581-T
