供应可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C

发布企业:深圳市旺财半导体有限公司时间:2019-7-17 9:44:00

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供应可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C

可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C 更高的逻辑密度增加系统集成?17 k到149 k附近地区?116 - 586 I / Os嵌入式并行转换器?150 Mbps为通用8 b10b 3.2 Gbps, 10位并行转换器,和8位并行转换器模式?可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C 数据速率230 Mbps为所有其他协议每通道3.2 Gbps?16频道/设备:PCI Express, SONET / SDH以太网(对1 gbe、SGMII XAUI), CPRI, SMPTE 3 g和串行RapidIO sysDSP??完全cascadable片结构?12到160片高性能乘、积累?强大54-bit ALU操作?时分多路复用MAC分享?可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C 舍入和截断?每个片支持半36 x36,两个18 x18或四9 x9乘数先进18 x36 MAC和18 x18繁殖——Multiply-Accumulate (MMAC)操作灵活内存资源?6.85 mbit sysMEM?可编程逻辑LFE3-70EA-6FN1156C 嵌入块RAM (EBR)?36 k到303 k位分布式RAM sysCLOCK模拟锁相环和dll?两个dll和每设备预制源十锁相环同步I / O?DDR寄存器在I / O细胞

?专用的读/写平整功能?专用传动装置逻辑?源同步标准支持ADC和DAC, 7:1 LVDS, XGMII - ADC速度/ DAC设备?专用的DDR / DDR2 / DDR3内存dq支持?可选传输干扰(ISI)校正输出可编程sysI / O?缓冲区支持广泛的接口芯片终止??可选的均衡滤波器输入?LVTTL和LVCMOS 33/25/18/15/12?萨里33/25/18/15我,二世?HSTL15我和HSTL18我,II?PCI和微分HSTL,萨里?LVDS, Bus-LVDS LVPECL, rsd为,MLVDS灵活的设备配置?专用银行配置I / O?SPI引导flash界面支持?奴隶SPI??双图像TransFR?I / O为简单的字段更新?软错误检测嵌入式宏观系统级支持?IEEE 1149.1和IEEE 1532兼容?揭示逻辑分析仪?ORCAstra FPGA配置实用程序?芯片上的振荡器用于初始化& general?1.2 V电源核心

栅格eecp3?(经济型+第三代)系列FPGA设备经过优化,可以在经济型FPGA结构中提供高性能特性,如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。这种结合是通过先进的设备架构和65纳米技术的使用实现的,这使得这些设备适合于大批量、高速、低成本的应用。

gridticeecp3设备家族将查找表(LUT)容量扩展到149K逻辑元素,并支持最多586个用户I/Os。格点eecp3设备系列还提供多达320个18×18乘子和广泛的并行I/O标准。

对栅格eecp3 FPGA结构进行了优化,考虑到高性能和低成本。LatticeECP3设备利用可重新配置的SRAM逻辑技术,提供流行的构建块,如基于lutb的逻辑、分布式和嵌入式内存、锁相环(PLLs)、延迟锁环(dll)、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP片和高级配置支持,包括加密和双引导功能。

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莱迪思半导体

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