BQ27200EVM_AD1981BLJSTZ导读
其中,关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂,而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。。具体如下图所示。据IC Insights统计,在过去的10年中(2009-2018年),全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。
但实际上,全1球年规模4700亿美元半导体市场,包含数字芯片(3300亿美元)、模拟芯片(588亿美元)、传感器和分立器件四大类。当大家在茶余饭后关注半导体的国产替代战略,往往将半导体等同于CPU为代表的数字集成电路。
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半导体行业中,数字IC技术难度高,追求极好的效率,因此常谈的7nm、5nm、3nm就是指应用在数字IC制造环节的工艺制程,主要被少数几个跨国公司把控,国产化率极低,所以成为市场较为关注的领域。。
那么,这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢?答案是否定的,150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭,越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。
·灵活的VIN扩宽了应用范围:TPS62840的输入电压范围较广,为1.8VIN-6.5VIN,可接受多种化学电池和配置,例如串联的两节锂-二氧化锰(2s-LiMnO2)电池、单节锂亚硫酰氯(1xLiSOCL2)电池、四节和两节碱性电池和锂聚合物电池(Li-Po)。
在这种情况下,BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求,为TI提供了巨大的优势,。今天,定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟,”索利斯说。
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TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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石英(quartz)作为常见的压电素材方面,在高电压和高压力的情况下表现出线性反应,但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient,low electromechanical loss,high thermal stability,还要符合IC工艺技术。
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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