LM339PWR 电压比较器_DLW5BSM801TQ2L导读
近些年，TI一直在稳步提升其300mm晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，300mm晶圆厂的产量比竞争对手使用的200mm工艺生产的芯片便宜40％。此外，对于模拟用途，300mm晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20到30年。
”。TI副总裁兼高速数据与时钟事业部总经理Kim Wong表示：“未来通信基础设施的时钟要求，会远远超出当前石英晶体谐振器的设备性能。通过将TI BAW谐振器直接集成到时钟设备中，我们可以实现超低抖动性能和弹性，满足在通信转型的过程中对数据管道在抗震动与抗冲击方面日益严苛的要求。
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DRV8701PREGR
行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
LM339PWR 电压比较器_DLW5BSM801TQ2L
DAC7551IDRNR
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。
当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。
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??还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)， 包括Membrane type和Airgap type。 ??Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。。
也有不同结构，声波以横波(transverse)形式传播。之前提到的BAW- SMR和FBAR?filter图中，声波都以纵波(longitudinal)形式传播，即粒子震动方向和波的传播方向是平行的。
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