SI2309CDS-T1-GE3 VISHAY 60V 0.345Ohm MOSFET SOT-23
SI2309CDS-T1-GE3产品详细规格
标准包装 3，000
FET 型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压（VDSS） 60V
电流-连续漏极（编号）@ 25°C 1.6A
Rds（最大）@ ID，VGS 345 mOhm @ 1.25A， 10V
VGS（TH）（最大）@ Id 3V @ 250μA
栅极电荷（Qg）@ VGS 4.1nC @ 4.5V
输入电容（Ciss）@ Vds的 210pF @ 30V
功率 - 最大 1.7W
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3 (TO-236)
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3SOT-23
渠道类型 P
通道模式 Enhancement
最大漏源电压 60 V
最大连续漏极电流 1.2 A
RDS -于 345@10V mOhm
最大门源电压 ±20 V
典型导通延迟时间 40 ns
典型上升时间 35 ns
典型关闭延迟时间 15 ns
典型下降时间 10 ns
工作温度 -55 to 150 °C
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
最大门源电压 ±20
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
最大功率耗散 1000
最大漏源电压 60
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 345@10V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 SOT-23
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 150
包装长度 3.04(Max)
引脚数 3
包装高度 1.02(Max)
最大连续漏极电流 1.2
封装 Tape and_Reel
铅形状 Gull-wing
P（ TOT ） 1.7W
匹配代码 SI2309CDS
单位包 3000
标准的提前期 17 weeks
最小起订量 1
极化 P-CHANNEL
无铅Defin RoHS-conform
我（D ） 1.6A
V（ DS ） 60V
R（ DS上） 0.345Ohm
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C 1.2A (Ta)， 1.6A (Tc)
的Vgs（th ） （最大）@ Id 3V @ 250μA
漏极至源极电压（Vdss） 60V
供应商设备封装 SOT-23-3 (TO-236)
开态Rds（最大）@ Id ，V GS 345 mOhm @ 1.25A， 10V
FET型 MOSFET P-Channel， Metal Oxide
功率 - 最大 1.7W
输入电容（Ciss ） @ VDS 210pF @ 30V
闸电荷（Qg ） @ VGS 4.1nC @ 4.5V
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 SI2309CDS-T1-GE3CT
类别 Power MOSFET
配置 Single
外形尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm
身高 1.02mm
长度 3.04mm
最大漏源电阻 0.345 Ω
最高工作温度 +150 °C
最大功率耗散 1 W
最低工作温度 -55 °C
包装类型 SOT-23， TO-236
典型栅极电荷@ VGS 2.7 nC V @ 4.5
典型输入电容@ VDS 210 pF V @ 30
宽度 1.4mm
晶体管极性 :P Channel
Continuous Drain Current Id :-1.6A
Drain Source Voltage Vds :-60V
On Resistance Rds(on) :285mohm
Rds(on) Test Voltage Vgs :-10V
Threshold Voltage Vgs :-1V
功耗 :1.7W
Operating Temperature Min :-55°C
Operating Temperature Max :150°C
Transistor Case Style :SOT-23
No. of Pins :3
MSL :-
Current Id Max :-1.6A
工作温度范围 :-55°C to +150°C
Voltage Vgs Max :20V
Weight (kg) 0.000008
Tariff No. 85412900
AD8505ARJZ AD8532ARZ-REEL7 AD8534ARZ-REEL AD8541ARTZ-REEL7 AD8542ARZ-REEL7 AD8544ARUZ AD8544ARZ AD8613AUJZ AD8617ARZ-REEL7 AD8692ARZ-REEL7 AD8694ARZ-REEL7 ADA4505-1ARJZ
随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
传集成5nm基带芯片
作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。而现在，则有熟悉内情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟820会是6nm制程工艺，并集成有巴龙2000 5G芯片，甚至与高通X60一样也是5nm制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。
至于麒麟820处理器的CPU构架和GPU配置等方面的信息，则有网友爆料称该款处理器将会采用A77构架，不仅超越了麒麟990系列处理器，而且在性能方面则将麒麟980抛在了身后。不过，麒麟820处理器的GPU方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。
今年或推三款芯片
不过，以上消息的真实性还有待证实，并且也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟985。然而，从目前得到的信息来看，或许华为可能会有两颗全新处理器即将登场。按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，则意味着华为在接下来会陆续有三款芯片与我们见面，应该分别针对的是中端，高端和旗舰产品。同时考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在CPU构架方面也会全面升级。
此外，目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。
传3月30日发布
至于首发麒麟中端处理器的荣耀30S则已经有背面渲染图由海外媒体曝光，据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上64MP的索尼IMX686，支持40w超级快充功能。而在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在3月28日左右登场，但也有爆料表示正式发布的时间被安排在3月30日左右。
而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为nova7系列，然后在五月份再发布荣耀30系列。当然，以上说法皆为网络传闻，华为是否会SoC方面陆续放大招还是让我们拭目以待吧。
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Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用。而LED大厂晶电则是携手子公司元丰新科技，推出Mini LED光板来切入高阶显示的背光应用。
面板厂友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发Mini LED背光模组，如友达携手隆达。隆达Mini LED背光应用从电视、显示器、笔电到VR全系列产品，公司认为明年会有更多客户导入Mini LED，乐观看待终端需求成长，今年Mini LED、VCSEL等新事业营收比重落在一到两成，2020年新事业营收贡献拉升到两成以上，其中Mini LED相关产品前景占新事业部门比重将达50%。隆达近期在技术上的突破，就是推出整合式I-Mini Blue背光灯板，把Mini LED蓝光晶粒、驱动IC整合于灯板上，可达到高对比、薄型化，降低模组组装成本。
而LED大厂晶电则是携手子公司元丰新科技，推出Mini LED光板来切入高阶显示的背光应用。晶电Mini LED背光继去年小量交货，今年第四季包括17英寸、27英寸电竞产品都有新机种导入量产，预估明年下半年Mini LED(包含背光及RGB显示屏)将占晶电蓝光产能两到三成。
此外，也有大陆车厂开始使用Mini LED，车外照明包括方向灯、车灯，车内像是音响、面板、情境光源等应用。亿光Mini LED锁定车用市场，推出的Mini LED尾灯採用亿光小间距显示屏元件所制造，可以依照需求变化播放图形与提供不同功能，让Mini LED应用更多元化。
群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用，希望能藉此延续液晶面板的产品竞争力。华星光电与京东方等也借助自有产品技术与设备资本支出的优势，进入Mini LED背光与显示业务。
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