IRLML6402TRPBF

时间:2020-3-17 11:30:00

IRLML6402TRPBF

IRLML6402TRPBF INFINEON MOSFET,P CH,-20V,-3.7A,SOT-23

IRLML6402TRPBF产品详细规格

安装类型 表面贴装

晶体管材料 Si

类别 功率 MOSFET

长度 3.04mm

典型输入电容值@Vds 633 pF@ 10 V

系列 HEXFET

通道模式 增强

高度 1.02mm

每片芯片元件数目 1

最大漏源电阻值 65 mΩ

最大栅阈值电压 1.2V

Board Level Components Y

最高工作温度 +150 °C

通道类型 P

最低工作温度 -55 °C

最大功率耗散 1.3 W

最大栅源电压 ±12 V

宽度 1.4mm

尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm

最小栅阈值电压 0.4V

最大漏源电压 20 V

典型接通延迟时间 350 ns

典型关断延迟时间 588 ns

封装类型 SOT-23

最大连续漏极电流 3.7 A

引脚数目 3

晶体管配置 单

典型栅极电荷@Vgs 8 nC @ 5 V

安装风格 SMD/SMT

Vgs - Gate-Source Voltage 12 V

Vds - Drain-Source Breakdown Voltage - 20 V

晶体管极性 P-Channel

Qg - Gate Charge 8 nC

工厂包装数量 3000

品牌 Infineon Technologies

Id - Continuous Drain Current - 3.7 A

Pd - Power Dissipation 1.3 W

封装 Reel

长度 2.9 mm

通道数 1 Channel

Rds On - Drain-Source Resistance 65 mOhms

封装/外壳 SOT-23-3

晶体管类型 1 P-Channel

身高 1.1 mm

技术 Si

RoHS RoHS Compliant

随着荣耀30S在网络上的曝光,该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称,麒麟820处理器确将由荣耀首发登场,采用的是6纳米制程工艺,并集成有巴龙2000 5G基带芯片,至于CPU则升级为A77构架,同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场,共同特色是CPU构架会全面升级,将分别用于中端,高端和旗舰机型。

传集成5nm基带芯片

作为麒麟810处理器的升级换代产品,定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题,此前便有爆料称,麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺,在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。而现在,则有熟悉内情的网友再次证实了这样的说法,表示麒麟820会是6nm制程工艺,并集成有巴龙2000 5G芯片,甚至与高通X60一样也是5nm制程工艺,听上去确实有些不计成本的做法。

至于麒麟820处理器的CPU构架和GPU配置等方面的信息,则有网友爆料称该款处理器将会采用A77构架,不仅超越了麒麟990系列处理器,而且在性能方面则将麒麟980抛在了身后。不过,麒麟820处理器的GPU方面还没有更多消息,过去传出的消息则是或许不会太激进,预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。

今年或推三款芯片

不过,以上消息的真实性还有待证实,并且也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟985。然而,从目前得到的信息来看,或许华为可能会有两颗全新处理器即将登场。按照内部人士披露的说法,华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上,所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片,则意味着华为在接下来会陆续有三款芯片与我们见面,应该分别针对的是中端,高端和旗舰产品。同时考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架,所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在CPU构架方面也会全面升级。

此外,目前基本上可以确定的是,麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发,并且根据来自经销商方面的消息称,“Cindy”也有两款“套娃”机型存在,分别为代号“Cindy N”的荣耀30S,以及代号“CindyH”的华为nova 7SE,并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证,全部标配40w超级快充头。

传3月30日发布

至于首发麒麟中端处理器的荣耀30S则已经有背面渲染图由海外媒体曝光,据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计,而主摄则会用上64MP的索尼IMX686,支持40w超级快充功能。而在具体的发布时间方面,虽然有消息称会在3月28日左右登场,但也有爆料表示正式发布的时间被安排在3月30日左右。

而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为nova7系列,然后在五月份再发布荣耀30系列。当然,以上说法皆为网络传闻,华为是否会SoC方面陆续放大招还是让我们拭目以待吧。

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近日,美国专注开发混合现实和增强现实(MR/AR)技术的明星独角兽公司Magic Leap发言人对媒体公开表示,Magic Leap正在筹集新一轮重大融资,一旦完成,它将成为该公司的E轮融资。据悉,目前在此轮融资的计划中,除摩根大通之外还未有其他投资商参与进来。

  对于Magic Leap,很多人是既熟悉又陌生,相信大部分人都不会忘记几年前曾刷屏的一个视频:一只大鲸鱼在篮球场里一跃而出,即时水花四溅,让围观的同学们顿时尖叫。而在美国,Magic Leap其实是一家颇有名气的AR公司,以酷炫的Demo为世人熟知,虽然曾被诟病其增强现实效果系视频特效,但并没有影响投资者们对它的青睐。

  编者认为, Magic Leap早前一直凭原型机就能屡次把一众投资方“忽悠”住,包括谷歌、阿里巴巴、AT&T、沙特基金等巨头和机构纷纷倾囊注资。据统计,自2011年成立之日起,Magic Leap融资金额累计已达到26亿美元。虽然财务状况良好,但让大家辛苦期待7年后才终于“憋出”的首款产品,体验下来更像是一款半成品。吹了这么多牛,拿了这么多钱,却并没有拿出一个与宣传相符的产品,难免令人失望。如果Magic Leap一开始不那般高调,透支过高的期待,最终并不会招致一片骂声。

  遥想今年4月,Magic Leap才刚从日本最大移动运营商处获得了2.8亿美元资金,这次又开始筹备E轮融资,继续一路疯狂烧钱、一路疯狂融资。据了解,早在8月Magic Leap就已将其名下1903项专利全部抵押给摩根大通,甚至连自身涉及核心竞争力的关键专利都拿出来抵押,侧面反映其眼前真实的财务困境。一直以来,Magic Leap已从投资圈“套”了大笔资金,但真正的可靠产品却没见得做出来。现如今沦落到靠“卖血”来缓解资金周转,这到底是唱的哪一出,Magic Leap的钱到底花哪去了呢?

  区别于传统的科技行业,像Magic Leap这类概念性高科技公司,人才缺乏的大环境下加上每位员工都是行业的佼佼者,平均人力成本自然水涨船高。其中相当一部分员工年薪已经达到25万美元以上,一线的高级研发人员以及办公设施运维等成本就更加高昂。据公开资料显示,Magic Leap目前全球雇员近两千人,办公地点19个以上,在员工薪酬、设备维护及市场营销等方面每年的费用支出在6亿美元以上,二十多亿美元其实没有想象中那般“耐用”。

鑫锐电子(香港)有限公司,18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ,一站式终端厂家配套:(质量保证 诚信经营)是公司的承诺,为客户提供品牌原装半导体,电子元器件终端配套市场,专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域(无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源)。

主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。

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 “现在的手机,多数都采用塑料或者金属后盖,金属的强度比玻璃会好,但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答,说的是现有材质的局限性。

  宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日,旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。

  旭虹光电相关负责人向《华夏时报》记者表示,“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品,现有成熟产品在各项性能指标和生产良率方面,均达到甚至超过了国际水准,市场占有率位居国内第一、全球前三,而迭代产品在前代产品基础上多项指标有明显提升。

  抗落摔高度提升5倍

  东旭光电是处于光电显示行业的上市公司,1996年9月登陆深交所,目前A股市值约300多亿元。此次发布新产品的子公司旭虹光电,其主攻产品之一为盖板玻璃,后者是制造屏幕的重要显示材料之一。

  以手机产品为例,屏幕最外一层是盖板玻璃,盖板玻璃下面有两层液晶玻璃基板,而两层液晶玻璃基板中间夹着液晶显示材料。

  旭虹光电9月19日发布的“耐摔玻璃”是高铝盖板产品“王者熊猫”Panda-228的迭代产品,其中,后者属于钠铝硅玻璃,而前者是锂铝硅玻璃,玻璃生产料方发生了很大改变,引入钠、锂两种碱金属离子。

  《华夏时报》记者从旭虹光电研发总监宫汝华处了解到,耐摔玻璃,与一次强化的钠铝硅玻璃相比,表面压应力提升约1.2倍,应力层深度高2倍,抗弯曲强度提升1.5倍,抗落摔高度提升5倍以上。

  “经过测试,新品耐摔玻璃在180g配重180目砂纸上以重力加速度方式落摔能达到1.5-2米摔下不碎,这将极大延长手机等终端产品的使用寿命,并提升消费者使用体验,并有望扩大盖板玻璃的应用范围。”宫汝华称。

  “双玻”是未来趋势?

  东旭光电董事长王立鹏在现场表示,耐摔玻璃的发布使公司在盖板玻璃领域进一步增长竞争优势,有望开拓更为广阔的市场,为上市公司业绩提升打下更为坚实的基础。

  更为广阔的市场在哪里?《华夏时报》记者从旭虹光电研发总监宫汝华处了解到手机产品未来迭代更新的一种可能趋势。这种可能的趋势可以简称为“双玻”结构。

  “现在的手机,后盖多数都采用的是塑料或者是金属的后盖。这个它强度比玻璃会好,但是它对信号有屏蔽,采用玻璃的后盖,对信号的屏蔽会减小很多。所以5G(时代的一个可能趋势是)在手机后盖上也要用玻璃,这样的话,手机的前盖是玻璃,后盖也是玻璃,所以这种叫做双玻结构,就是双面都是玻璃。”宫汝华称。

  除了5G信号外,无线充电可能也会成为非金属后盖趋势的另外一个促成因素。“一个是5G,一个无线冲,这两个都要求有一个强的信号源。所以对玻璃来说,一个是用量会递增,原来大部分都是前盖用玻璃,后盖不用玻璃,那么这样前后都用玻璃,量就会增加将近一倍。”

  宫汝华还表示,双面都用玻璃,对玻璃的耐摔就提出了一个更高的要求,所以我们要发布“耐摔玻璃”。

  旭虹光电介绍资料显示,早年凭借盖板玻璃产品,该公司已成为华为、小米、LG、VIVO、京东方等知名品牌的重要供应商之一。

  东旭光电2019年上半年营收约84.75亿元,若按产品划分营收,光电显示材料带来的营收约为19.65亿元,成套装备与技术带来的营收约为32.91亿元。

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型号查询 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

HEXFET Power MOSFET

IRFInternational Rectifier

英飞凌英飞凌科技公司

IRF

HEXFET Power MOSFET

IRFInternational Rectifier

英飞凌英飞凌科技公司

IRF

P-Channel Enhancement MOSFET

KEXINGUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD

科信电子广东科信实业有限公司

KEXIN

bq2026 Evaluation Software

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1

Plastic-Encapsulate Mosfets

HOTTECHGuangdong Hottech Co. Ltd.

合科泰广东合科泰实业有限公司

HOTTECH

-20V P-Channel Enhancement Mode MOSFET

LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd

雷卯电子上海雷卯电子科技有限公司

LEIDITECH

P-Channel Enhancement MOSFET

UMWUMW

友台友台半导体

UMW

P-Channel Enhancement MOSFET

KEXINGUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD

科信电子广东科信实业有限公司

KEXIN

HEXFET Power MOSFET

IRFInternational Rectifier

英飞凌英飞凌科技公司

IRF

Ultra Low On-Resistance

IRFInternational Rectifier

英飞凌英飞凌科技公司

IRF
2024-4-26 23:48:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
SOT-23
8800
公司只作原装正品
IR
2016+
SOT-23
3500
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
INTERNATIONALRECTIFIER
2020+
NA
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
Infineon(英飞凌)
23+
SOT23
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
IR
23+
SOT-23
45000
热卖优势现货
IR(国际整流器)
23+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
INFINEON/英飞凌
22+
SOT223
100000
代理渠道/只做原装/可含税
IR
19+
SOT-23
627
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
IR/英飞凌
23+
SOT23-3
99999
Infineon
1931+
N/A
493
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