OSD335x C-SiP 系列
Octavo 的 OSD335x 系统级封装 (SiP) 是一种独立的计算系统，可通过减少组件数量来提高可靠性
Octavo 的 OSD335x C-SiP 图片来自 Octavo 的 OSD335x C-SiP 是一个独立的计算系统，非常适合为最新的嵌入式应用程序供电。它集成了 Texas Instruments 强大的 1 GHz Sitara?Arm? Cortex?-A8 AM335x 处理器、高达 1 GB 的 DDR3L 内存、高达 16 GB 的嵌入式多媒体卡 (eMMC) 非易失性存储器、低功耗低抖动 MEM 振荡器、4 KB EEPROM、TPS65217C PMIC、TL5209 LDO 以及电阻器、电容器和电感器于一个易于使用的 27 mm x 27 mm IC 封装。
通过这种集成度，OSD335x C-SiP 拥有构建完整嵌入式计算平台所需的一切。它允许设计人员专注于系统的关键方面，而无需在处理器内核方面的复杂问题上花过多时间。它还减少了设计的整体尺寸和复杂性，同时简化了供应链。OSD335x C-SiP 可显著缩短任何嵌入式计算产品的上市时间。
特性 优势
TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM、eMMC、MEMS 振荡器和无源元件集成在一个封装中
TI AM335x 特性：
Arm Cortex-A8，高达 1 GHz
8 通道 12 位 SAR ADC
2 端口以太网 10/100/1000
USB 2.0 HS OTG + PHY x2
MMC、SD 和 SDIO x3
LCD 控制器
SGX 3D 图形引擎
PRU 子系统
访问所有 AM335x 外设（除了用于与 eMMC 通信的外设）：CAN、SPI、UART、I2C、GPIO
高达 1 GB DDR3
最多 16 GB eMMC
低功耗、低抖动、MEMS 振荡器
电源输入：交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池
电源输出：1.8 V、3.3 V 和 SYS
可选 I/O 电压：1.8 V 或 3.3 V
集成了 100 多个组件
兼容 AM335x 开发工具和软件
大大降低了设计时间
板空间比分立式减少 45%_
降低布局复杂性
宽 BGA 焊球间距实现低成本组装
简化组件采购
更低的元件数，可靠性更高
