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MDC3105LT1中文资料

厂家型号	MDC3105LT1
文件大小	241.07Kbytes
页面数量	8页
功能描述	RELAY/SOLENOID DRIVER SILICON MONOLITHIC CIRCUIT BLOCK 功率驱动器IC 6.6V Inductive Load
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
生产厂商	Motorola, Inc
简称	Motorola
中文名称	摩托罗拉官网
LOGO

相近规格书

MDC3105LT1产品属性

类型
描述
型号
MDC3105LT1
功能描述
功率驱动器IC 6.6V Inductive Load
RoHS
否
制造商
Micrel
产品
MOSFET Gate Drivers
类型
Low Cost High or Low Side MOSFET Driver
电源电压-最大
30 V
电源电压-最小
2.75 V
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装/箱体
SOIC-8
封装
Tube

MDC3105LT1供应商...

更新时间：2024-4-27 14:14:00

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	MDC3105LT1G	onsemi	23+	SOT-23-3(TO-236)	25717	PMIC电源管理芯片-诚信为本	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	MDC3105LT1G	ON/安森美	2019+	SOT-23	78550	原厂渠道可含税出货	询价
标准国际(香港)有限公司	MDC3105LT1	ONSEMI	00+		18000	全新原装!优势库存热卖中!	询价
深圳市汇创佳电子科技有限公司	MDC3105LT1G	onsemi(安森美)	22+	SOT-23	2893	QQ询价绝对原装正品	询价
深圳市坤融电子科技有限公司	MDC3105LT1G	ON	2022+	SOT23	63000	原厂授权代理价格绝对优势	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	MDC3105LT1G	ON/安森美	20+	SOT-23	120000	原装正品可含税交易	询价
深圳市汇莱威科技有限公司	MDC3105LT1G	ON/安森美		SOT23	7906200		询价
深圳市永贝尔科技有限公司	MDC3105LT1G	ON(安森美)	2023+	SOT-23(SOT-23-3)	4550	全新原装正品	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	MDC3105LT1G	onsemi(安森美)	23+	SOT-23(TO-236)	3022	深耕行业12年,可提供技术支持。	询价
深圳市科芯源微电子有限公司	MDC3105LT1G	ON/安森美	23+	SOT-23	100586	全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!	询价

MDC3105LT1G 价格

参考价格：￥0.9086

型号：MDC3105LT1G 品牌：ON 备注：这里有MDC3105LT1多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，MDC3105LT1批发/采购报价，MDC3105LT1行情走势销售排排榜，MDC3105LT1报价。

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MDC3105LT1 芯片相关型号

MDC3105LT1 晶体管资料

MDC3105LT1别名：MDC3105LT1三极管、MDC3105LT1晶体管、MDC3105LT1晶体三极管
MDC3105LT1生产厂家：
MDC3105LT1制作材料：Si-N+Di
MDC3105LT1性质：TELAIS_TR
MDC3105LT1封装形式：贴片封装
MDC3105LT1极限工作电压：6V
MDC3105LT1最大电流允许值：0.3A
MDC3105LT1最大工作频率：<1MHZ或未知
MDC3105LT1引脚数：3
MDC3105LT1最大耗散功率：
MDC3105LT1放大倍数：
MDC3105LT1图片代号：H-15
MDC3105LT1vtest：6
MDC3105LT1htest：999900
MDC3105LT1atest：.3
MDC3105LT1wtest：0

MDC3105LT1代换 MDC3105LT1用什么型号代替：

Motorola相关电路图

Datasheet数据表PDF页码索引

Motorola, Inc 摩托罗拉

中文资料: 15002条

摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。