位置:BDB02D > BDB02D详情
BDB02D中文资料
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
C&K |
2021+ |
- |
499 |
||||
C&K |
2308+ |
233463 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
C&K |
24+ |
- |
690000 |
支持实单/只做原装 |
|||
C&K |
1921+ |
- |
3575 |
向鸿仓库现货,优势绝对的原装! |
|||
C&K |
23+ |
6000 |
|||||
Mot |
2023+ |
TO-92 |
8700 |
原装现货 |
|||
C&K |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
C&K |
21+ |
- |
35000 |
航宇科工半导体-央企合格优秀供方 |
|||
RECTRON-瑞创 |
24+25+/26+27+ |
BDB-4 |
236148 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
VAL |
23+ |
20000 |
正品原装货价格低qq:2987726803 |
BDB02D 资料下载更多...
BDB02D 芯片相关型号
- BC846BWT1
- BC848BLT1
- BC850BLT1
- BC850CLT1
- BC857AWT1
- BCW61CLT1
- BD180
- BD243C
- BD440
- BDB02
- BDC01D
- BF224
- BF959
- BU323Z
- M38271E1MXXXFS
- M38271M1MXXXFS
- M38272EF-XXXFS
- M38272M3MXXXFS
- M38272MF-XXXFS
- M38273M3MXXXFS
- M38274M2MXXXFS
- M38274ME-XXXFS
- M38276MF-XXXFS
- M38277EF-XXXFS
- M38277M1MXXXFS
- M38278E1MXXXFS
- M38278M1MXXXFS
- M38278M2MXXXFS
- M38279E1MXXXFS
- S12EETS2KV1D
BDB02D 晶体管资料
BDB02D别名:BDB02D三极管、BDB02D晶体管、BDB02D晶体三极管
BDB02D生产厂家:美国摩托罗拉半导体公司
BDB02D制作材料:Si-PNP
BDB02D性质:低频或音频放大 (LF)_功率放大 (L)
BDB02D封装形式:直插封装
BDB02D极限工作电压:100V
BDB02D最大电流允许值:0.5A
BDB02D最大工作频率:50MHZ
BDB02D引脚数:3
BDB02D最大耗散功率:2.5W
BDB02D放大倍数:β=400
BDB02D图片代号:A-31
BDB02Dvtest:100
BDB02Dhtest:50000000
- BDB02Datest:.5
BDB02Dwtest:2.5
BDB02D代换 BDB02D用什么型号代替:
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Motorola, Inc 摩托罗拉
摩托罗拉(Motorola)是全球集成通讯方案和嵌入电子方案的领导者,该分部目前共有人员约32,000人,分布在制造厂、实验室、技术设计中心及全球销售机构。摩托罗拉Motorola公司的半导体分部设在美国的克萨斯州的Austin。是世界头号嵌入处理器制造商,所生产的嵌入芯片无处不在,从蜂窝电话、桌面电脑、Internet收发器件、打印机、多媒体产品、数码相机到运输核工业应用如安全气囊、卫星全球定位系统,都可以发现嵌入芯片的踪影。它的集成通讯方案包括:软件增强无线电话、two-wayradio、messaging和卫星通讯产品及系统,也包括网络产品和Internet接入产品。